[첨단 헬로티] 글로벌 전자공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 MEMS&센서 팹 보고서를 통해 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems, 미세전자기계시스템) 및 센서 팹의 월간 생산량이 2023년에는 약 470만장 웨이퍼(200mm기준)로 2018년 대비 약 25% 증가할 것이라고 30일 발표했다. 증가세의 주요 요인으로는 통신, 자동차, 의료, 스마트폰 및 IoT 분야의 수요 증가를 꼽았다. 230개 이상의 회사를 추적 조사하는 이 보고서에 따르면 2023년 전체 MEMS 및 센서 팹 중 46%는 MEMS 팹이 차지할 것으로 예상되며 뒤이어 이미지 센서 팹이 40%, 기타 MEMS와 센서 모두 생산하는 팹이 14%를 점유할 것으로 보인다. ※ MEMS 및 센서 팹 수 및 생산량 보고서에 따르면 2018년에는 일본이 MEMS 및 센서를 가장 많이 생산했으며 대만, 북미, 유럽/중동이 그 뒤를 이었다. 중국은 올해 6위에 머무르겠지만 2023년에는 3번째로 큰 지역으로 성장할 것으로 보이며 일본과 대만은 2023년까지 선두를 유지할 것으로 예상된다. 2018년부터 2023년까지 매년 약 40억 달러의 팹 장비 투자가 진행될
[첨단 헬로티] LG전자와 퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies)가 ‘webOS Auto(웹OS 오토)’ 개발을 위해 협력한다. webOS Auto는 커넥티드 카에 특화된 서비스를 제공하는 리눅스 기반의 차량용 인포테인먼트 플랫폼이다. LG전자와 퀄컴 테크날러지는 이달 29일, 서울 양재동에 위치한 LG전자 서초R&D캠퍼스에서 LG전자 CTO(최고기술책임자) 박일평 사장, 퀄컴 제품 관리 수석부사장 나쿨 두갈(Nakul Duggal) 등이 참석한 가운데 webOS Auto 연구개발과 생태계 확대를 위한 사업협력(MOU)을 맺었다. ▲ LG전자 CTO 박일평 사장(왼쪽)과 퀄컴 제품 관리 수석부사장 나쿨 두갈(Nakul Duggal)이 webOS Auto 연구개발과 생태계 확대를 위한 사업협력(MOU)을 맺었다. 양사는 ▲webOS Auto 레퍼런스 플랫폼 개발과 공동 마케팅 전개 ▲webOS Auto 상용화 및 생태계 강화 등 다방면에서 긴밀히 협력할 계획이다. 퀄컴은 최신 시스템온칩(System on Chip, SoC)이 적용된 ‘스냅드래곤 오토모티브 개발 플랫폼(Qualcomm® Snapdr
[첨단 헬로티] V 가이드, V베어링의 모태기업인 햅코모션(HepcoMotion)이 2019 한국기계대전에서 전기차 배터리 공정라인에서 정숙한 운행이 가능한 시스템을 선보였다. 글로버 기업인 햅코모션의 한국지사는 올해로 20주년을 맞이했다. 더욱 고품질의 합리적인 가격의 빠른 납기를 준수하는 3박자를 갖춘 제품으로 올해 매출 증가로 고객의 신뢰를 확인 받은 햅코모션은 2020년은 내실을 견고히 다지는 한편으로 자율주행, 수소에너지 시장 등 공격적인 마케팅으로 新시장 선점에 나설 방침이다. 사람중심, 고객중심의 모토를 가지고 표준화된 제품은 물론 고객의 니즈에 맞춰 커스터마이징을 통해 적극적으로 고객에게 다가서고 있는 햅코모션의 한국지사를 책임지고 있는 황승용 지사장을 2019 한국기계전에서 만났다. ▲ 햅코모션 황승용 지사장 Q 한국에서 벌써 20주년을 맞이한 햅코모션이지만 아직도 낯설게 느끼는 독자들을 위해 어떤 기업인지 설명해 달라. 햅코(Hepco) 그룹의 자회사인 햅코모션은 직선운동 시스템과 자동화 부품 제조 기업으로 세계시장에서 인정받고 있다. 햅코모션은 1969년도부터 V 가이드 기술을 개발하면서 V가이드, V베어링의 원조 기업이라고 할 수 있다.
[첨단 헬로티] 현재 우리는 와이파이 6 및 사물인터넷(IoT), 5G 등으로 인해 더 빨라지고 기하급수적으로 증가하는 데이터 시대를 살아가고 있다. 이 때문에 기업들은 향상된 성능과 더 높은 대역폭에 의존해서 경쟁력을 높이고 있지만 이를 지속하기에는 비용과 공간 등 여러 문제점이 있다. 또한 지금까지 네트워크 관리자는 지점 사무실, 엔터프라이즈 캠퍼스, 데이터센터를 관리할 때 유연성이 떨어지는 개별 아키텍처와 씨름해야 했다. 이러한 개별 아키텍처는 여러 운영 체제에 걸친 수동 프로세스가 필요해 운영 모델이 분산되고, 네트워크 최신 기능을 수행할 수 없으며, 실행 불가능한 비정형 데이터가 생산된다. 특히 노후화된 인프라로는 IT 민첩성과 디지털화를 따라가지 못한다. 더불어, 분산된 데이터와 원격 분석으로는 당장 필요로하고 실행가능한 깊이 있는 통찰력을 제공하기 힘들다. 이에 대해 한국 아루바 휴렛팩커드 엔터프라이즈 컴퍼니(이하 아루바)는 기업 캠퍼스와 지점, 데이터 센터까지 제어 가능한 단일 플랫폼과 클라우드 네이티브 운영 체제를 갖춘 새로운 CX 시리즈 스위치가 이러한 데이터시대의 디지털 경험을 향상시킬 수 있다고 29일, 여의도 소재 HPE 아루바 사무실
[첨단 헬로티] 차량용 반도체 제조업체 NXP 반도체는 신형 폭스바겐 골프에 고도의 안전성을 제공하는 로드링크(RoadLINK®) V2X 통신 솔루션을 탑재한다고 29일 발표했다. 새롭게 공개된 8세대 신형 골프는 유럽에서는 최초로 V2X를 탑재한 대량 생산 모델로, 유럽의 V2X 기술 도입에 박차를 가할 것으로 기대된다. V2X는 차량 브랜드나 무선 인프라 지원 여부와 관계없이 차량들의 상호 소통을 지원해 교통사고를 예방한다. 요하네스 네프트(Johannes Neft) 폭스바겐 브랜드 차체 개발 부문장은, “도로안전은 폭스바겐이 가장 중시하는 고객과의 약속이다. 자동차 대량 생산 업체로서 도로안전기술을 선도하는 기업이 되고자 한다. 교통 인프라 제공업체 및 자동차 제조업체들과 함께 V2X 기술을 도입한 것은 도로안전기술 발전에 있어 이정표와 같은 사건이다. 폭스바겐은 V2X 기술을 추가 사용료가 붙지 않는 표준 기술로 지정해 유럽 시장에 V2X 기술이 빠르게 보급될 수 있도록 할 예정이다.”고 말했다. 토스텐 레만(Torsten Lehmann) NXP 차량 인포테인먼트 및 운전자 보조 기술 부문 수석 부사장은 “폭스바
[첨단 헬로티] 사이버 보안 솔루션 기업 트렌드마이크로가 신한금융그룹의 금융 ICT 전문 기업 신한DS와 금융 클라우드 보안 업무협약을 체결했다고 29일 밝혔다. 싱가폴에 위치한 트렌드마이크로 아시아·중동·아프리카 지역(AMEA) 본사에서 진행된 MOU 체결식에는 단야 타커(Dhanya Thakkar), 트렌드마이크로 AMEA 세일즈 총괄 부사장과 신한DS 최고정보보호책임자(CISO) 임석재 본부장을 비롯한 양사 주요 관계자들이 참석했다. 이번 협약은 최근 클라우드 도입이 급속도로 확대되어 보안에 대한 중요성이 대두되고 있는 가운데, 클라우드 보안을 강화하고 다양한 사이버 위협에 효과적으로 대응하자는 취지에서 체결됐다. 이번 협약으로 양사는 ▲클라우드 환경 침해 위협 정보 공유 및 대응 역량 강화 ▲보안 이슈 발생 시 공동 대응 및 지원 ▲양사의 발전에 도움이 되는 제반 사항의 교류 및 협력 등 클라우드 보안을 중심으로 사이버 위협에 대한 포괄적인 역량을 강화하기 위해 힘을 합치게 된다. 신한DS는 (개인)정보보호 컨설팅 서비스, 보안시스템 구축을 제공하는 종합 정보보안 전문 기업으로, 클라우드 분야에 대한 보안 강화를 위해 지속적인
[첨단 헬로티] LG이노텍이 3분기 실적을 발표했다. LG이노텍은 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 2019년 3분기 매출 2조4,459억원, 영업이익 1,865억원을 기록했다고 29일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 5.7%, 영업이익은 43.8% 증가했다. 전분기 대비 매출은 60.7%, 영업이익은 893.6% 늘었다. 회사 관계자는 “고성능 카메라모듈과 3D센싱모듈을 생산하는 광학솔루션사업이 실적을 이끌었고, 첨단 반도체·디스플레이용 부품을 담당하는 기판소재사업이 안정적으로 실적 증가를 뒷받침했다”고 말했다. LG이노텍의 사업별 실적을 보면, 광학솔루션사업은 전년 동기 대비 5% 증가한 1조6,824억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비해서는 103% 증가한 매출이다. 고객사 신제품 출시를 앞두고 고성능 멀티플 카메라모듈과 3D센싱모듈의 판매가 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 5% 늘어난 3,059억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비해서는 10% 증가했다. 투메탈칩온필름(2Metal COF) 등 고해상도 모바일 디스플레이용 부품과 패키지 서브스트레이트 등 첨단 반도체 부품의 판매가 늘어난 영향이다. 전장부
[첨단 헬로티] 한국전자통신연구원(ETRI)은 부산광역시와 함께 '인터랙티브 미디어 창작 플랫폼'인 ‘모두비(MODUVI)’를 개발했다고 29일 밝혔다. 인터랙티브 미디어는 스토리텔링 기법 중 하나로 체험자와 상호작용하면서 선택에 따라 스토리와 결과가 달라지는 연출 방식이 적용된 콘텐츠다. 예컨대 영화 상영 중 관람자의 선택에 따라 서로 다른 스토리 전개가 가능하고 주인공의 휴대폰과 관람자의 휴대폰 앱을 통해 영화 속 주인공과 양방향 소통도 가능하다. ▲ 2018년 S/W 교육 페스티벌에서 ETRI 부산공동연구실 최연준 실장이 인터랙티브 미디어 기술의 교육적 활용에 대해 설명하고 있다. 인터랙티브 콘텐츠는 그동안 게임, 영화에서 많이 활용됐지만 최근에는 드라마, 사이니지(Signage), 인터넷 강의 등 다양한 미디어로 서비스 분야가 넓어지는 추세다. 특히 최근 인터넷 TV 업체 등에서 인터랙티브 상업 영화가 인기를 끌면서 더욱 관심이 높아지고 있다. 그간 미디어 업체는 콘텐츠 제작 시 매번 해당 콘텐츠만을 위한 영상 촬영 등 1회성 개발 작업을 진행해왔으나 ETRI는 다양한 영화 장면으로 재구성된 콘텐츠를 쉽게 만들 수 있는 플랫폼을
[첨단 헬로티] 전동기기 개발, 제조, 판매 전문 기업 미키풀리(MIKI PULLEY)가 2019 한국기계전에서 참가해 다양한 종류의 커플링과 전자클러치 및 브레이크, 레진 너트 볼 스크루(Resin Nut Ball Screw) 등을 전시했다. ▲ 2019 한국기계전에 참가한 미키풀리의 부스에는 다양한 커플링과 레진 너트 볼 스크루(Resin Nut Ball Screw)가 전시했다. ▲ 다양한 전자 클러치 및 브레이크 한편, 2019 한국기계전(Korea Machinery Fair : KOMAF 2019)은 일산 킨텍스1 전시장에서 이달 22일부터 25일까지 나흘간의 일정으로 개최됐다. 산업통상자원부 주최, 한국기계산업진흥회 주관으로 개최된 이번 전시회에는 4만2천 930㎡의 면적에서 27개국 592개사가 참가했다. 특히 이번 전시회는 국내 최초의 제조 IT 전시회인 ‘MachineSoft(제조IT서비스전)’, ‘TOOL TECH(서울국제공구전)’이 합동으로 제5회 ‘한국산업대전’으로 개최돼 보다 더 다양한 볼꺼리를 제공했다.
[첨단 헬로티] 성일기공이 죠타입 커플링 SJC 시리즈와 고성능 디스크 커플링 SAD 시리즈를 2019 한국기계전에서 출품했다. 성일기공은 이번 전시회에 파란색(BL)의 TPU 재질의 슬리브 신제품을 소개했다. 파란색(BL)의 TPU 재질은 다른 재질에 비해 진동흡수 능력 및 감쇄 능력이 높은 장점을 갖추고 있다. 성일기공은 “슬리브는 토크 전달의 매개체이자 충격 및 비정렬 흡수 역할을 하며 죠 커플링의 성능에 있어서 가장 중요한 요소이다.”며 “슬리브의 원료로는 듀폰(Dupont)사의 Hytrel 또는 TPU가 적용된다. Hytrel은 TPU에 비해 기계적 강도 및 강성, 내마모성 및 내열성이 우수한 반면 TPU는 Hytrel에 비해 진동 흡수 및 감쇠 효과가 좋다.”고 설명했다. ▲ 죠 타입 커플링 SJC 시리즈 (성일기공은 2019 한국기계전에서 그린, 레드, 블루 등 다양한 재질의 슬리브 재질을 선보였다.) 이번 전시회에 성일기공은 고성능 디스크 커플링 SAD 시리즈를 전시했다. 성일기공은 "이 시리즈는 기존 일반 디스크 타입(SD 시리즈)의 판 스프링의 형상 개선을 통해 '강도'와 '강성'을 모두 향상시킨
[첨단 헬로티] 머신비전 전문 기업 다래비젼이 2019 한국기계전에서 3차원 센서 메이커사인 독일 스마트레이(SmartRay)사와 손잡고 라인 레이저(Line Laser)를 광으로 하는 최신 3D 비전 센서를 선보였다. 다래비젼은 “스마트레이 3D 비전 센서는 3차원 데이터를 이용한 검사를 수행할 수 있기 때문에 일반적인 2차원적인 비전 검사방식에서 처리하기 어려웠던 검사 수행이 가능하다. 또한 광범위한 애플리케이션 확장을 지원한다.”고 전했다. ▲ 스마트레이 3D 비전 검사 시스템(SmartRay 3D Inspection System) 다래비젼은 이번 전시회에서 스마트레이 3D 비전 검사 시스템과 함께 ‘플랫폼 툴 베이스 솔루션(Platform Tools Base Solution)’을 소개했다. 이 솔루션에 대해 다래비젼은 “Platform Tools Base Solution은 고객의 요구사항을 프로그램 코딩에 의해 개발되는 방식이 아닌 기능별로 모듈화되어 있는 S/W 툴을 사용해 다양한 분야에 적용이 가능한 범용 솔루션을 제공하는 방식이다.”고 설명했다. 이어 “이 제품의 가장 큰
[첨단 헬로티] IBM은 모든 클라우드에서 AI를 더욱 쉽게 사용할 수 있도록 한 ‘왓슨 애니웨어(Watson Anywhere)’의 혁신 내용들과 함께, KPMG, 에어프랑스-KLM 등 ‘왓슨 애니웨어’ 전략을 통해 데이터가 있는 곳에 AI를 도입하여 성공적으로 활용하고 있는 글로벌 선도 기업들의 사례를 28일 발표했다. AI에 대한 기업들의 관심은 계속 커지고 있음에도 불구하고, 데이터가 점점 더 복잡해지고, 데이터 준비의 부담, 전문 인력 부족, 데이터 문화 부재와 같은 여러 요인 때문에 실제 AI 도입은 아직 저조한 상황이다. 2019년 MIT 의 한 조사연구에서 응답자 10명 중 9명이 AI가 소속 회사에 비즈니스 기회를 제공한다는 데 동의한데 반해, 2018년부터 2019년 사이에 AI(Artificial Intelligence)를 구축한 기업은 4%에서 14%로 늘어났을 뿐이다(Gartner의 2019 CIO Agenda 설문조사). ▲ 롭 토마스(Rob Thomas) IBM 데이터 및 AI 총괄 사장이 새로워진 왓슨 애니웨어에 대해 설명하고 있다. IBM의 데이터 및 AI 총괄 사장인 롭 토마스는 "우리
[첨단 헬로티] 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 스마트폰 앱 개발자들이 새롭게 출시된 iOS 13 운영체제의 새로운 NFC 프레임워크(Core NFC Framework)를 최대한 활용할 수 있도록 소프트웨어 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. iOS 13의 NFC 프레임워크는 ISO/IEC 15693 타입-5 태그를 비롯해 다양한 유형의 NFC 태그와 읽기 및 쓰기 상호작용이 가능하다. 새롭게 지원되는 명령어는 완전 표준화된 명령어 세트와 ISO/IEC 15693에서 지정된 확장 명령어 세트 외에도 사용자 정의 명령어가 함께 포함돼 있으며, 피트니스 트래킹 데이터처럼 변경 가능한 정보를 저장할 수 있는 동적 태그를 통해 임베디드 전자기기와 상호작용하도록 해준다. 이를 통해 결제 및 발권을 넘어 스마트 소매점이나 자전거 및 스쿠터 대여, 스마트 주차, 헬스케어, 쿠폰, 로열티 체계, 간편한 장치 페어링 및 게임을 비롯해 산업 및 자동차 분야의 적용 사례에 이르기까지 강력하고 혁신적인 비접촉식 기능을 확장할 수 있다. ST는 모바일 기기 및 결제 단말기, 자동차에 사용할 수 있는 풍성한 칩 포트폴리오를 비롯해
[첨단 헬로티] 데이터 중심 시대에서 발생하는 기회에 적합한 솔루션은 보다 복잡해지고 보다 많은 생태계 내 협업을 요구한다. 인텔은 파트너사들의 협력, 혁신 그리고 성장을 지원하기 위한 인텔® 파트너 얼라이언스 프로그램(Intel® Partner Alliance program)의 새로운 세부 내용과 인텔® 파트너 유니버시티 (Intel® Partner University) 트레이닝 플랫폼을 공개했다고 28일 밝혔다. 인텔은 "2020년 하반기에 새롭게 발표될 인텔® 파트너 유니버시티 트레이닝 플랫폼은 광범위한 혁신을 촉진하기 위해 인텔의 다양한 파트너 프로그램과 인프라를 하나로 통합해 파트너에 최적화된 플랫폼을 구축할 예정이다. 이번 통합 프로그램은 인텔이 파트너사들에게 제공하는 가치, 관련성과 경험을 제고하기 위해 설계되었다."고 전했다. 에릭 톰슨(Eric Thompson) 인텔 글로벌 파트너 인에이블먼트 부문 총괄은 “클라우드와 엣지 컴퓨팅의 확산, 5G의 탄생 그리고 인공지능 및 애널리틱스 분야의 성장은 기업의 운영 방식은 물론, 그들의 고객에 서비스를 제공하는 방식에도 엄청난 영향을 끼쳤다”며
[첨단 헬로티] 업계에서 단일 이더넷 케이블로 데이터 및 전력을 관리하기 위한 최신 PoE(Power over Ethernet) 기술이 채택되면서, 사용자들은 기존 이더넷 인프라에서 잠정표준(pre-standard) 전력 디바이스(PD)를 새로운 IEEE 802.3bt 2018 표준 호환 전력 디바이스와 동시에 구현해야 하는 문제에 직면하고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 사용자들을 위해 IEEE 802.3bt 2018 표준에 적합한 PoE 인젝터와 미드스팬(midspan)을 제공하고, 시스템 개발자용으로는 잠정표준 및 IEEE 호환 PD가 스위치나 케이블 교환 없이 최대 90W의 전력을 공급받을 수 있는 PSE 칩셋(power sourcing equipment chipset)을 출시했다고 28일 밝혔다. 마이크로칩 PoE 사업부문 매니저 아이리스 슈커(Iris Shuker)는 “마이크로칩은 IEEE 802.3bt 2018 표준 및 기존 모든 주요 표준에 기여해 온 시스템 및 칩셋 공급사로서, 30W에서 90W로 변화하는 디바이스 전력 요건을 플러그 앤드 플레이(plug-and-play)의 편의성과 결합하여 손쉬운 전환 방법을 제공한다. 폭넓은 PD