기존 자동화 산업에서 3D 비전을 통해 투명한 물체를 캡처하는 것은 불가능하다고 분석됐습니다. 이는 플라스틱 병, 폴리백으로 포장된 상품, 버블랩, 또는 기타 투명한 용기 등 검사에 3D 비전 기술을 활용하지 못했다는 의미입니다. 결국 궁극적으로 로봇을 활용한 자동화에 제약을 야기했습니다. 

지비드는 올해 3D 기술의 혁신으로 평가받는 솔루션 개발을 통해 투명한 물체를 캡처하고, 실제 물류 및 피킹 작업장에서의 검증에 성공했습니다. 이로써 투명한 물체뿐 아니라 이커머스, 물류업, 제조업 등 다양한 분야에서 해결하기 어려웠던 기존 고난도 피킹 작업을 효율적으로 자동화할 수 있게 됐습니다.

이번 웨비나에서는 지비드의 최신 3D 비전 기술을 AI 로봇 비전 솔루션 기업 씨메스(CMES)의 픽앤플레이스 (Pick & Place) 데모를 통해 공개했습니다.

오토메이션월드 최재규 기자 |