산업 자동화 및 디지털 그룹 지멘스가 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업 치플레츠(Chipletz)의 전자설계 자동화 설비 공급사로 채택됐다.

치플레츠는 지멘스의 EDA 툴 제품군을 자사 Smart Substrate 기술의 설계 및 검증용으로 채택했다. 지멘스는 EDA 툴 제품군으로 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 통합해 인공지능 워크로드, 고성능 컴퓨팅 등을 달성할 수 있다고 설명했다.

브라이언 블랙(Bryan Black) 치플레츠 최고경영자(CEO)는 “치플레츠의 비전은 첨단 패키징 기술을 개발해 반도체 인패키지 기능에 혁명을 일으켜 무어의 법칙 둔화와 컴퓨팅 성능에 대한 요구 증대 간의 차이를 좁히는 것이다”며 “현재 치플레츠가 개발 중인 Smart Substrate 디자인은 매우 까다롭다. 지멘스의 제품군은 우리의 요구에 이상적인 기술을 보유하고 있음을 증명했다”라고 설명했다.

츠플레츠는 다수의 IC를 Smart Substrate 기반의 패키지에 이기종 통합하는 설계와 검증을 위해 지멘스의 Xpedition Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition Package Designer 소프트웨어, Hyperlynx 소프트웨어 및 Calibre 3DSTACK 소프트웨어 솔루션을 선택했다.

A.J.인코르바이아(A.J. Incorvaia) 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 일렉트로닉 보드 시스템즈 부문 수석 부사장은 “치플레츠가 지멘스를 반도체 패키징 설계 및 검증의 일차적 공급업체로 선정한 것에 대해 영광으로 생각한다”고 말했다.

이어 “치플레츠의 Smart Substrate 기술은 고객이 지멘스의 설계 툴을 활용해 다양한 공급업체의 수많은 IC를 광범위한 시스템 인 패키지 구성으로 가져와 고성능의 비용 효율적인 최종 제품을 실현할 수 있는 강력한 수단을 제공한다”라고 덧붙였다.

오토메이션월드 최재규 기자 |