헬로티 함수미 기자 |
 

폼랩은 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2022에서 폼 3+와 폼 3B+ 및 최신 3D프린터용 소재인 ESD 레진을 선보인다.

이번에 출시된 프린터는 폼랩이 2019년에 상표등록한 LFS 기술을 3년간 크게 개선시킨 결과물이다.

폼 3와 폼 3B보다 성능이 개선된 신제품 폼 3+와 폼 3B+는 인쇄 속도와 품질, 지지대 제거 기능이 크게 향상됐고 전반적으로 더 나은 사용자 경험을 제공하는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어가 업데이트됐다.

폼랩은 제품의 사용자 경험을 지속적으로 개선하고 있으며 속도, 품질 및 업무 흐름의 효율성을 염두에 두고 폼 3+와 폼 3B+를 설계했다.

폼 3+와 폼 3B+는 강력한 고강도 레이저와 새로운 재료 설정을 활용하여 레이저 노출을 최적화하고 이전 모델보다 최대 40% 더 빠르게 인쇄한다.

이번에 출시된 폼 3+ 및 폼 3B+에는 차세대 빌드 플랫폼 2가 포함되어 있다. 이 플랫폼은 폼랩이 특허받은 퀵 릴리즈 기술이 적용돼 유연한 인쇄 표면을 사용하여 빌드 플랫폼에서 부품을 즉시 분리할 수 있다.

사용자는 별다른 도구 필요 없이 인쇄면에서 부품을 몇 초 만에 빠르고 쉽게 제거할 수 있다. 이는 기존 3D 프린터에서처럼 빌드 플랫폼에서 부품을 긁을 필요가 없어 궁극적으로 후처리 효율성을 높이고 부품 손상을 방지할 수 있다.

폼랩은 회사 최초의 정전기 소산 재료인 ‘ESD 레진’도 발표했다. 이 재료는 규제 받지 않는 정전기 방전에 민감한 물체와 전자 장치를 보호하기 위해 ESD 안전 부품이 필요한 애플리케이션용으로 개발됐다.

새로운 레진은 SLA 3D 프린팅 업계에서 유일하게 비용 효율적이고 견고하며 품질이 우수한 ESD 안전 재료 중 하나로 전자 제조, 자동차 및 항공우주 산업 등에서 새로운 3D 프린팅 응용 분야 개발에 활용될 수 있다. ESD 레진은 올해 하반기 국내에서 출시될 예정이다.

폼랩은 이번 신제품 출시로 프린터와 재료의 포트폴리오를 확장해 디지털 제조에 대한 접근성을 확대하는 하드웨어, 소프트웨어 및 재료의 에코시스템 구축을 강화해 가고 있다.

폼랩의 맥스 로보브스키 CEO 겸 공동 창업자는 “폼 3+는 사용자가 빠르고 쉽게 아이디어를 부품으로 만들도록 한 차세대 신제품이다. 특히 빌드 플랫폼 2는 전체 3D 프린팅 업무흐름을 개선해 그 어느 때보다 쉽게 제작할 수 있게 했다”라고 말했다.

덧붙여 “3D 프린팅의 도입은 이 기술의 사용 편의성과 신속성에 달려 있다. 폼랩이 만드는 모든 하드웨어는 표준을 준수하고 있어 누구든지 프린터를 사용할 수 있고 아이디어를 제작할 수 있다”라고 밝혔다.