헬로티 전자기술 기자 |
솔루스첨단소재는 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재에 대한 최종 승인을 받았다고 13일 밝혔다.
초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재로, 모바일·웨어러블 기기 등 시스템 반도체용 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰인다.
SK하이닉스 맞춤형으로 개발된 초극박은 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛로, 극도로 얇은 두께가 특징이다.
파비안느 보젯 솔루스첨단소재 동박사업본부장은 "신뢰성 테스트를 포함해 소재 승인 전 과정을 1년 반 만에 최종 통과했다"면서 "SK하이닉스의 반도체 핵심 소재 국산화에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.
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