[헬로티]

한미반도체는 인천시 서구 주안국가산업단지에 반도체 패키지 절단 장비인 '마이크로 쏘'(micro SAW) 전용 공장을 준공했다고 7일 밝혔다.

6581㎡ 부지에 들어선 지상 3층 규모의 공장은 대형 클린룸, 워크웨이(작업대), 정밀 측정실, 최신 패킹 시스템 등 반도체 장비의 조립·테스트·납품 공정을 모두 갖췄다.

한미반도체는 최근 2년간 590억 원을 들여 4개 공장을 모두 준공함에 따라 연간 1320대의 장비를 생산할 수 있을 것으로 보고 있다. 

그동안 반도체 패키지용 '듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw)' 장비는 일본에서 전량 수입해왔으나, 한미반도체가 국내 최초로 국산화 개발에 성공했다. 

곽동신 한미반도체 부회장은 "글로벌 반도체 수요 증가로 인한 OSAT(외주패키징테스트) 업체의 장비 수요에 선제적으로 대응할 수 있을 것"이라며 "이번 공장 준공으로 반도체 후공정 장비 업계에서는 세계 최대 규모의 생산 능력을 갖추게 됐다"고 말했다.