[헬로티]

 

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 인텔이 파운드리 서비스를 통해 칩 제조에 뛰어든 과정과 차별화되는 점을 설명하며 인텔의 세계적인 패키징 및 조립 테스트 기술을 거듭 언급했다. 

 

 

펫 겔싱어 CEO는 투자자들에게 지난 달 잠재적 파운드리 고객들이 패키징 기술에 엄청난 관심을 보여줬다고 말했다. 이처럼 패키징에 관한 업계의 관심은 점차 높아지고 있으며, 이 같은 현상은 또 다른 기술적 과제를 던져주고 있다. 

 

인텔 부품 연구 그룹의 패키지 및 시스템 연구 팀 디렉터인 조한나 스완(Johanna Swan)은 "미래의 요구 사항이 무엇인지를 예측하고 앞으로 가치가 있을 것으로 믿는 분야에 집중해야 한다. 하지만 이 미래는 5년 이상이어야 한다"고 말했다. 

 

인텔 펠로우인 조한나 스완은 로렌스 리버모어 국립 연구소에서 16년 간 근무한 이후, 2000년 인텔에 합류한 전자 패키징 기술 전문가다. 

 

조한나 스완과 팀은 잠재적인 파운드리 고객뿐 아니라 인텔의 다양한 선도적인 제품을 위해 실리콘 칩을 개선하는 새로운 방법을 개발한다. 패키징의 정의는 하나 이상의 실리콘 다이 주변을 절연체로 감싸 외부로부터 실리콘 다이를 보호하고 발열을 낮추며, 전력을 공급하고 컴퓨터의 다른 부품에 연결하는 것이다. 

 

스완은 "패키징은 외부와 연결하기 위한 것인 동시에 트랜지스터 수준에 이르는 내부 깊숙한 부분에서 처리되는 성능을 최적화하는 것"이라고 말했다. 

 

그는 "최첨단 기술을 연구하려면 인내심이 매우 강해야 한다. 결과물을 확인하는 데까지 장시간이 소요되기에 흥미로운 문제를 해결한다는 기쁨과 그것이 영향을 미치고 변화를 일으킬 것이라는 믿음과 자신감을 가져야 한다"고 덧붙였다. 

 

스완은 "인텔은 모든 것을 하나로 일체화하는 방식에서 여러 개의 서로 다른 반도체 공정기술 노드로 제품을 만드는 방식으로 나아가고 있다. 이를 통해 용도에 맞는 각각의 공정 노드로부터 최대의 효율을 거둔다"고 말했다. 

 

여러 개의 실리콘 타일을 조립할 수 있는 역량에 대해 그는 "실제로 큰 변곡점이며, 조금 다른 방식으로 무어의 법칙을 효과적으로 지속할 수는 방법이기도 하다"고 덧붙였다. 

 

스완은 패키징에서 전통적으로 중요한 성능, 비용, 제조 역량은 그대로 유지한다고 설명한다. 그러나 인텔의 임베디드 다중 다이 인터커넥트 브리지 및 포베로스와 같은 새로운 다차원 고급 패키징 기술은 칩 설계자에게 시스템을 최적화하고 만들 수 있는 흥미로운 해결책을 제시한다. 

 

이러한 새로운 접근법의 대표적인 제품이 곧 출시될 XPU인 폰테 베키오(Ponte Vecchio)다. 이는 47개의 다른 실리콘 타일을 함께 쌓고 연결해 인공지능 및 과학적 컴퓨팅을 위한 새로운 차원의 성능을 제공한다.

 

조한나 스완은 "패키징 분야에서의 차세대 주춧돌은 기능적 고밀화로 볼륨당 성능을 극대화하는 것이다. 비록 패키징 분야에 무어의 법칙과 유사한 법칙은 없지만, 소형화를 통해 발전한 면이 있다"고 말했다. 

 

스완은 패키지에 들어 있는 연결부 및 와이어(인터커넥트)가 실리콘 다이에 있는 연결부 및 와이어의 크기와 엄청나게 큰 차이가 있었다고 지적했다. 

 

그는 "그러나 다이 간 수직 인터커텍트가 10 미크론보다 낮은 피치에 도달하는 등 패키징 기술이 세밀화됨에 따라, 인터페이스는 패키징과 인텔이 말하는 실리콘의 가장 끝단과 결합하고 있다"고 말했다. 또한, “이제 놀랍게도 패키징 사이즈가 웨이퍼 맨 뒷면에 있는 금속과 같은 크기에 도달했다"고 말했다.

 

스완은 "이러한 요소가 팹과 유사한 환경에서 제조가 이뤄지도록 했다. 그러나 전체 제품비용 관점에서는 실질적으로 비용을 줄이도록 최적화해야 한다"고 덧붙였다. 

 

또한, "이러한 정교한 제품들은 새로운 도전 과제를 안겨주지만, 인텔은 이미 이에 대한 강점을 가지고 있기 때문에 이점으로 작용한다"고 말했다. 

 

이러한 지속적이고 새로운 도전 과제를 통해 조한나 스완은 20년 이상 차세대 패키징 기술에 집중하고 있다. 스완은 "몇 년 동안만 관심을 가질 것으로 생각했으나, 패키징에는 고속 신호 전달과 전력 공급, 기계적 문제 및 재료 문제 등 많은 분야가 있으며, 풀어야 할 정말 흥미로운 문제들이 많다"고 말했다. 

스완은 “인텔이 보유한 무언가를 만들어 내는 역량은 놀랍다. 만약 당신이 호기심이 많고, 어려운 문제를 해결하고 싶다면 인텔은 당신에게 최적화된 곳이며, 패키징 또한 발전하고 있다“고 강조했다.

 

한편, 인텔은 인텔은 현재의 병목 현상과 그것을 개선하기 위한 방안을 항상 모색 중이며, 칩 설계와 고객 니즈 변화를 예측하기 위해 노력하고 있다고 밝혔다. 

 

조한나 스완은 이어 "그런 다음, 실제로 지금까지는 검토하지 않은 기능을 확인할 수 있는 또 다른 새로운 영역이 있다. 아직 아무도 생각하지 못한 다른 일을 어떻게 할지 생각해 볼 수 있다"고 말했다. 

 

스완은 "변혁이 우리의 모토다. 모든 장비를 바꾸지 않고, 완전히 새로운 라인을 요구하지 않고, 변화시키는 것이 기술이다. 가장 큰 혁신은 변혁을 일으키는 현명한 방법을 찾으면서 새롭게 일어날 수 있다"고 덧붙였다.