[헬로티]

(출처 : 과학기술정보통신부)

정부가 올해부터 시스템반도체 분야 육성을 위한 R&D 사업 지원을 추진한다.  

정부는 1일 서울청사에서 관계부처가 참여한 제3차 혁신성장 '빅3' 추진 회의를 열고 '시스템반도체 기술혁신 지원방안'을 발표했다.

정부는 국내 팹리스 기업의 성장 지원과 유망분야 선점, 신시장 도전에 총 2400억 원을 투입할 계획이라고 밝혔다.

먼저 정부는 우리 기업이 경쟁력 있는 분야를 집중 지원하기 위해 기존의 기획-공고 방식이 아닌 자유 기획 방식의 챌린지형 사업공모를 선택했다. 

챌린지형 R&D에는 올해 4개 기업, 2023년 2개 기업 등 총 6개 기업을 선정할 예정이며, 선정된 기업에 3년간 최대 55억 원을 지원한다. 

설계, 소자, 공정 등 밸류체인 전반의 수요기업 기반 R&D를 통해 국내 수요-공급을 연계하는 대규모 프로젝트를 추진한다. 

작년 총 10건의 수요연계 R&D 과제를 발굴해 추진중에 있으며 올해는 총 7건의 추가 과제를 발굴하고 지원할 예정이다. 

(출처 : 과학기술정보통신부)

국내 중소 팹리스를 대상으로 창업기업 지원, 혁신기술 개발, 상용화 기술개발, 투자형 기술개발 등 다양한 형태의 R&D를 지원한다. 

작년에는 3개의 사업을 통해 시스템반도체 분야에 총 61건, 84억 원의 R&D를 지원했고 올해는 68% 늘어난 143억 원을 지원할 계획이다.  

정부는 미래 수요를 기반으로 성장 가능성이 높은 분야의 도전적 R&D가 필요하다고 판단, 전력 반도체, 센서 등 핵심 유망품목의 R&D 지원을 적극 추진하겠다고 밝혔다. SiC, GaN 등 미래 전력 반도체의 역량을 강화하고 관련 기술 분야를 선점하겠다는 방침이다. 

모바일, 자동차, 헬스케어 등 주요 산업의 센서 시장 선점 및 기술우위 확보를 위한 차세대 센서 기술개발 분야를 신설하고, 설계 단계부터 실증 단계까지 포괄하는 대규모·전주기 센서 산업 지원체계를 마련할 예정이다.

정부는 AI 반도체 분야 초격차 기술력 확보를 위해 원천기술 개발, 응용기술 개발, 사업화·실증 연계를 아우르는 전주기적 범부처 R&D 사업 지원을 추진한다.

작년부터 지원했던 AI 반도체 플래그십 프로젝트를 지속 지원하고 신개념 PIM 반도체 개발과 기술 사업화 장벽 해소 및 실증에 신규 수행기관을 선정, 지원할 계획이다. 

최기영 과학기술정보통신부 장관은 “인공지능 반도체 등 미래 반도체 시장의 주도권 확보를 위해서는 정부의 선제적 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고, 국내 산학연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다”면서, “우리의 강점인 반도체 제조 역량을 기반으로 차세대 PIM 기술 선점 등 민간의 기술혁신을 적극 뒷받침하여 세계 시장을 선도하는 초격차 기술력을 확보하고 제2의 D램 신화를 이뤄내겠다”고 밝혔다.