[헬로티]

앤시스는 설계 분석 솔루션 'Ansys HFSS Mesh Fusion'을 출시한다. 

▲커넥터 및 플렉스 케이블을 포함한 다중 PCB 시스템의 신호 무결성 시뮬레이션

HFSS Mesh Fusion은 복잡한 전자파 시스템을 빠르고 완전하게 결합된 시뮬레이션으로 구현하면서도 동시에 설계 단순화 또는 정확도 손실이 거의 없어서 첨단 제품 개발에 필요한 비용을 절감하고 개발 속도를 가속화하는데 큰 도움이 될 것으로 기대된다.

현대의 전자 제품은 밀도가 높고 전압 마진이 낮으며 프로세스가 더욱 발전해 어느 때보다 복잡해졌다. 전자 제품에 있어서 혁신을 실현하기 위해서는 엔지니어가 기능을 높이면서도 더 작은 폼팩터 내에서 전력 소비량을 유지하거나 줄이는 것이 중요하다. 

설계가 점차 어려워짐에 따라, 엔지니어는 최첨단 AI 머신 러닝, 자율주행차, 5G 통신, 고성능 컴퓨팅 및 산업용 사물 인터넷 애플리케이션을 설계하는 데 중요한 요소 및 시스템 간의 복잡한 상호 작용을 해결해야 한다. 

Ansys HFSS 2021 R1에서 사용할 수 있는 HFSS Mesh Fusion은 엔지니어로 하여금 집적 회로(IC), 패키징, 커넥터, 인쇄 회로 기판, 안테나 및 플랫폼들을 모두 결합한 상태에서 단 한 번만의 Ansys HFSS 분석만으로도 EM(Electromagnetic) 상호 작용을 예측할 수 있도록 도와준다. 

HFSS Mesh Fusion은 코어, 클러스터 또는 Ansys Cloud 내에서 병렬화 된 컴포넌트 수준에서 최적의 메시기술을 적용해 이전의 장벽을 뛰어넘었다. 

이로 인해 획기적인 솔버 기술을 통해 완전하게 결합되고 간소화·근사화 등에 타협하지 않는 전파 EM 매트릭스를 추출할 수 있게 됐다. 이처럼 훨씬 더 복잡한 설계를 분석해낼 수 있게 됨으로써 기업은 최첨단 제품의 성능을 확신을 가지고 한계까지 끌어올려 개발할 수 있다. 

삼성전자 파운드리 사업부 김상윤 상무는 “전자시스템 집적 레벨이 높아지면서 포괄적인 전자파 시스템 분석에 대한 수요가 커지고 있다”고 말했다. 

김상윤 상무는 "Ansys HFSS Mesh Fusion은 우수한 엔지니어링팀으로 하여금 최적의 디자인을 생성하고 디자인 사이클 및 비용을 감축하며 고객에게 제공하는 가치를 높이도록 돕는다"고 말했다. 

이어 그는 "Mesh Fusion을 활용하여 이전에는 상상할 수 없었던 고도로 발전된 설계를 혁신하고 있으며, 실제로 고객사의 최신 평면 패널 TV을 대상으로 설치 공간 전체에 대한 EM 전송을 시뮬레이션 할 수 있었다”고 덧붙였다. 

이처럼 HFSS Mesh Fusion은 엔지니어가 가장 까다로운 설계 장애물을 신속하게 극복해 고객에게 동급 최고 제품을 제공하도록 지원한다. 

클라이드 캘러워트(Clyde Callewaert) 헤릭 기술 연구소(Herrick Technology Labs) 수석 엔지니어는 "Ansys HFSS는 복잡성에 관계없이 어떤 구조라도 해결할 수 있으므로 독창적인 설계 구현이 가능하다"고 말했다. 

클라이드 캘러워트 엔지니어는 "새로운 HFSS Mesh Fusion 기술을 사용하면 보다 포괄적이고 비타협적인 시뮬레이션을 처리할 수 있으며, 나아가 '가상 실험실(virtual laboratory)'로서의 검증이 가능해졌다"고 덧붙였다. 

이어 그는 "HFSS가 설계 루프 안에 있기 때문에 우리는 결과를 발견하기 위해서가 아니라 확인하기 위해 가상 실험실에 간다"고 덧붙였다.

가장 복잡한 전자파 모델을 해결함으로써 HFSS Mesh Fusion은 최종 제품을 개선하는 중요한 설계 데이터를 제공한다.

앤시스의 존 리(John Lee) 부사장 겸 총괄 매니저는 "HFSS Mesh Fusion은 IC 설계자가 완전히 결합된 전자파 시뮬레이션에서 기하학적 디테일의 용량, 복잡성, 치수 범위 및 밀도를 효과적으로 관리할 수 있도록 지원한다"고 말했다. 

존 리 부사장은 “이를 통해 엔지니어는 기존의 규칙을 깨고 더 높은 주파수와 더 엄격한 폼팩터 내에서도 최첨단 설계를 혁신하고, 그 어느 때보다 다양한 기능을 갖춘 놀라운 제품을 제공할 수 있게 됐다"고 덧붙였다.