[헬로티]

KLA는 PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템과 Surfscan SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템 2가지 신제품을 발표했다.

▲KLA PWG5 and Surfscan SP7XP

분자 초고층 건물처럼 더 높이 적층돼 성능이 가장 뛰어난 플래시 메모리는 3D NAND로 불리는 아키텍처로 만들어진다. 지속적으로 공간 효율성과 경제적인 비용을 추구하는 상황에서 이미 적용된 적층 96단 메모리칩은 물론, 더 높은 128단 이상의 3D NAND 개발될 전망이다. 

이 복잡한 구조를 제조하기 위해서는 다양한 재료의 수백 개 박막을 증착한 후, 수 마이크론 깊이와 100분의 1 마이크론 너비의 구멍을 깎고 새기며 메모리 셀을 생성해야 한다. 박막 적층이 더 높아지면 웨이퍼의 응력을 유발해 웨이퍼 표면 평탄도가 변형되는 문제가 생긴다. 

이렇게 뒤틀린 웨이퍼는 후속 공정의 균일성과 패터닝 무결성에 영향을 주기에 최종 소자의 성능과 수율에 영향을 미치게 된다. 이번 PWG5 계측 시스템은 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정할 수 있다. 

지젠 바자에파람빌(Jijen Vazhaeparambil) KLA Surfscan과 ADE 사업부 총괄 책임자는 “3D NAND의 복잡한 다층성으로 인해 웨이퍼 기하 구조 측정이 주목받고 있다. PWG5는 웨이퍼 앞면과 뒷면의 평탄도 편자를 동시에 측정할 수 있는 감도를 갖는다”고 말했다.

또한 “KLA의 5D Analyzer 데이터 분석 시스템과 결합된PWG5는 고객이 웨이퍼 재작업, 공정설비 재교정, 리소그래피 시스템 알람 같은 의사결정을 하는데 도움을 주어 패터닝 교정이 적용될 수 있도록 해준다. PWG5 시스템은 공정 제어에 있어서 중추적인 역할을 하여 선진 메모리 및 로직 수율, 성능, 팹 수익성을 증대시키는 데 도움을 준다”고 설명했다. 

이번 Surfscan SP7XP 비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 감도와 처리량도 개선됐다. KLA는 Surfscan SP7을 기준으로 했을 때 더 넓은 범위의 전면에 덮인 박막과 기판에서 결함을 검출할 수 있도록 머신 러닝 기반의 결함 분류를 도입했다고 밝혔다.