고성능, 저전력, 낮은 메모리 대역폭 지원하는 기술 보유
패키지형 멀티미디어 IP 제공

▲ 칩스앤미디어 부스 전경. (사진 : 김동원 기자)

[헬로티 = 김동원 기자] 칩스앤미디어가 ‘제22회 반도체대전(SEDEX 2020)’에 참가했다. 칩스앤미디어는 반도체 설계자산 IP 선두주자로 비디오 코덱(Video codec), 이미지 시그널 프로세싱(Image signal processing, ISP), 딥러닝 기반의 컴퓨터 비전(Computer vision) 등 멀티미디어 IP를 제공한다.

칩스앤미디어의 비디오 코덱은 고성능, 저전력, 낮은 메모리 대역폭(bandwidth)의 다양한 인코더, 디코더, 코덱 IP 기술을 보유하고 있다. 동영상 압축 표준은 MPEG-2, MPEG-4, DivX, H.263, Sorenson, H.264, RV, VC-1, VP8, 8K60fps 해상도까지 지원한다.

ISP의 경우 최적화된 면적과 메모리 사용량을 가진 IPS와 CP IP를 포함한 패키지형 멀티미디어 IP를 제공한다. 카메라 센서로부터 입력된 데이터를 보다 선명한 이미지로 제공하고, 낮은 조도에서도 이미지를 밝고 섬세하게 개선해준다.

컴퓨터 비전은 실시간 딥러닝 기반의 객체 인식과 초해상도 업 스케일링 HW IP를 제공한다. 딥러닝 신경망을 기반으로 대량의 연산처리와 낮은 소비 전력이 가능해 고사양의 연산처리를 필요로 하는 엣지 디바이스(edge device)에 맞게 설계됐다.

한편, 칩스앤미디어는 올해 3분기에 글로벌 10위권(TOP 10) 반도체 회사를 새로운 고객으로 확보하고, 인공지능 기술을 활용해 낮은 해상도의 영상을 고해상도 영상으로 확대해 주는 슈퍼 레졸루션(Super Resolution) IP의 첫 매출에도 성공하며 상승세를 이어가고 있다. 이를 계기로 올해 3분기 실적으로, 전년 동기 25% 늘어난 13억 원의 영업이익을 기록하기도 했다.

칩스앤미디어 관계자는 “비대면 문화와 인공지능 기술의 확대는 칩스앤미디어에 긍정적으로 작용해 중장기적으로 꾸준한 매출 증가를 예상한다”고 밝혔다.