SK텔레콤, 3세대 제온 스케일러블 프로세서 등 새로운 인텔 솔루션 도입

[헬로티 = 김동원 기자] 5G가 대중화되면서 네트워크 전환 관련 실리콘 시장규모는 2023년까지 약 250억 달러에 달할 것으로 전망되고 있다.

인텔은 이러한 시장 상황에 발맞춰 5G, 에지 그리고 인공지능 확산을 활용할 수 있도록 네트워크 인프라를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 솔루션 제품을 확대 제공한다고 6일 밝혔다.

인텔 제품군에는 ▲소프트웨어 레퍼런스 아키텍처인 플렉스랜(FlexRAN) ▲인텔 가상 무선 액세스망(vRAN) 전용 가속기 ▲네트워크에 최적화된 차세대 인텔 제온 스케일러블 및 D 프로세서(코드명 ‘아이스레이크’) ▲향상된 네트워크 기능 가상화 인프라(NFVI)용 인텔 셀렉트 솔루션 등이 포함된다.

플렉스랜의 경우 현재 100여 개에 달하는 기업이 인증을 받을 정도로 성장했다. 대규모 다중 입력 최적화, 증가한 대역폭을 위한 다중 출력(MIMO) 미드밴드 파이프라인 및 초고신뢰-초저지연 통신 지원을 아우르는 추가적인 개선사항이 포함됐다.

vRAN 설치를 위한 저전력 및 저비용 가속 솔루션은 인텔 eASIC 기술을 기반으로 하며 고객에게 샘플링하고 있다. 컴퓨팅 집약적인 순방향 오류 정정(forward error crrection) 프로세스를 오프로드 및 가속화한다.

댄 로드리게즈(Dan Rodriguez) 인텔 네트워크 플랫폼 그룹 총괄 및 부사장은 “완전히 가상화된 클라우드 아키텍처의 확산이 5G 상용화, 인공지능의 부상, 그리고 에지 성장 등과 결합하면 각각의 개별적 영향력을 뛰어넘는 승수효과를 행사할 수 있다”며 “인텔과 고객에게는 새로운 경험 전달을 넘어 산업 전반을 변화시킬 수 있는 엄청난 기회다”라고 강조했다.

(사진 : 인텔)

인텔은 지난 10년간 이동통신업계와 함께 소프트웨어 정의 기반의 민첩하고 확장 가능한 인프라로 네트워크를 혁신하는 여정을 이어왔다.

국내 기업으로는 SK텔레콤이 인텔과 함께하고 있다. SK텔레콤은 HPE(Hewlett-Packard Enterprise), 인텔, 삼성전자 등과의 공식 협업을 통해 향후 출시될 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable Processor)와 같은 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 SK텔레콤 네트워크에 보다 빠르게 도입할 수 있게 될 것이라고 발표했다.

강종렬 SK텔레콤 ICT Infra 센터장은 “인텔은 선도적인 반도체 기업으로서 광범위한 제품 포트폴리오, 하드웨어, 소프트웨어, 애플리케이션 개발자들을 포함한 폭넓은 생태계 등 수많은 강점을 확보해왔다”며 “업계를 선도하기 위해서는 혁신적인 기술을 빠르게 채택하고 구축해야 한다. 이러한 협력 과정에 있어 인텔은 중요하고 전략적인 파트너다”라고 말했다.