고속 및 고온 동작 애플리케이션을 위한 높은 신뢰성과 통합 기능 제공

[헬로티 = 김동원 기자] 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 자사의 두 번째 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다.

이번에 출시한 제품군은 12비트/14비트/16비트 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능, AEC-Q100인증을 비롯한 더 높은 온도 범위 대응과 함께 최초로 80 MSPS를 지원한다.

시스템 개발자에게 있어 작고 견고하면서도 다양한 기능을 갖추고 더 광범위한 온도 환경에서도 동작하는 고속 ADC 제품은 시장에 많지 않았다.

마이크로칩의 이번 제품을 통해 이러한 갈증이 다소 해소될 것으로 보인다.

마이크로칩의 MCP27Dx1-80 ADC는 높은 신뢰성이 필요한 항공우주 및 방위, 산업 및 자동차 시스템을 지원한다.

▲ 마이크로칩이 항공우주, 방위, 산업, 자동차 시스템을 지원하는 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다. (사진 : 마이크로칩)

주요 기능으로는 ▲ 견고하고 안정적인 디자인 아키텍처 ▲ 외부 구성요소를 없애고 MCU 후처리를 줄이는 통합 디지털 기능 ▲ 작은 크기 등이 있다.

브라이언 리디아드(Bryan Liddiard) 마이크로칩 혼합 신호 및 리니어 부문 부사장은 “마이크로칩의 최신 ADC는 고온 애플리케이션에서 사용 가능한 견고한 디바이스에 대한 고객의 요구 및 수요를 충족하며, 디자인을 간소화하고 개발 비용을 낮추는 통합 디지털 처리 기능을 제공한다”며 “마이크로칩의 200 MSPS ADC 라인업에 새롭게 포함된 MCP37Dx1-80 제품군은 자사의 고속 제품을 훨씬 더 광범위한 시스템 디자인 개념으로 확장한다”고 설명했다.