[헬로티]

전 세계 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서인 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러규모에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다. 

반도체 산업은 빅데이터, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 엣지 컴퓨팅, 첨단 메모리, 5G, 차량용 반도체 등으로 인해 지속 성장할 것으로 보이며 패키징 자료는 이와 같은 반도체 산업의 차세대 성장동력의 성능과 신뢰성을 향상시키는 핵심 분야이다.

이 보고서는 “패키징 재료분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요 증가에 따라 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다.”며 “웨이퍼 레벨 포장(wafer-level packaging)에 쓰이는 유전체(dielectric) 재료는 연평균 성장률이 9% 예상된다.”고 전했다.

또한, 반도체의 성능 향상을 위해 패키징 트렌드가 더 작고 얇아지고 있기 때문에 리드프레임, 다이 어태치(die attach), 봉지재(encapsulant) 소재의 성장은 꺾일 것으로 보인다고 지적했다.

한편 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)는 반도체 패키징 재료 시장에 대해 광범위한 분야를 조사하는 보고서이다. 올해 업데이트 된 보고서는 9번째 판으로 100개 이상의 반도체 제조업체, 패키징 전문 기업, 팹리스, 패키징 재료 기업들과 인터뷰를 통해 업데이트되었다.

이 보고서는 △기판 △리드프레임 △본딩 와이어 △봉지재 △언더필 재료 △다이 어태치 재료 △솔더 볼(solder ball) △웨이퍼 레벨 패키징 유전체 재료 등에 대한 자세한 정보가 포함되어 있다.