[첨단 헬로티]

삼성전자가 업계 최초로 무선 이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC) ‘MUA01’과 ‘MUB01’을 선보였다. 이 전력관리칩은 지난 2월 출시된 삼성전자의 2세대 무선 이어폰(TWS) ‘갤럭시 버즈+’에 각각 탑재된 제품이기도 하다. 

이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’이다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.

TWS(완전 무선 이어폰)는 모바일기기와 블루투스로 연결되며 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과 커넥터가 없는 완전한 코드리스(Cordless) 이어폰이다. 기존 1세대 무선 이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.

그러나 삼성전자의 새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선 이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다. 무선 이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간(Embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “무선 이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것”이라고 말했다.