[첨단 헬로티]

머신비전 전문 기업 이스라비젼(ISRA Vision)은 오는 3월 4일~6일 코엑스에서 열리는 ‘스마트팩토리+오토메이션월드 2020(Smart Factory + Automation World 2020)’에 참가한다. 이스라비젼 코리아 전시관은 코엑스 3층 C홀에 위치한다.

이번 전시회에서 이스라비젼은 미래 자동화 기술 빈피킹(Bin Picking) 애플리케이션을 선보일 예정이며, 가전제품부터 정밀 기계에 이르기까지 다양한 산업에 적용 할 수 있는 최신 3D 센서 제품군을 공개할 예정이다.  

인더스트리 4.0에 최적화된 Bin Picking 센서

완전 자동 빈피킹 솔루션은 4개의 카메라 센서 솔루션을 채택해 대상물 감지 기능이 강화되고, 사이클 시간을 최적화할 수 있으며, 광범위한 센서 모델 라인업으로 밀리미터 범위의 매우 작은 대상물도 감지 할 수 있다. 또 몇 시간 안에 쉽게 설치가 가능하고, 작동이 간편해서 사용자들의 편의성을 극대화한 기술이다. 더불어 임베디드 기술, Wi-Fi, OPC/UA 통신 프로토콜을 갖추고 있어 네크워크 기반 시스템에 이상적이다.

쿼드 카메라 기술을 갖춘 고성능 PowerPICK3D 센서는 빠른 속도로 컨테이너 및 파레트의 부품을 피킹(Picking) 한다. MiniPICK3D는 밀리미터 단위 길이의 다양한 모양을 가진 작은 부품에 최적화돼 있다. 이에 따라 정밀 기계부품, 전자부품, 완구 및 화장품 등의 산업 분야에 적합한 애플리케이션이다. 또한, PC가 내장돼 있어 카메라와 PC 사이의 복잡한 배선이 필요없고 설치 및 시운전이 매우 간편하다. 데이터 전송 속도를 극대화 할 수 있고 매우 짧은 시간 안에 스캔이 가능하며, 동시에 빠른 사이클 시간, 최대 공정 안정성 및 최고 속도를 보장한다.

이스라비젼의 모든 빈피킹 솔루션은 포인트 클라우드 기술을 기반으로 하며 컨테이너 내부의 모든 대상물을 스캔한다. 센서는 최종 검출(Detection) 단계에서 CAD 템플릿을 사용하기 때문에 초기에 정형화 되지 않은 정보에서 선택할 대상물을 정형화하는데 도움을 준다. 또 CAD Teach-in을 통해 부품 형상을 학습하여 빠르고 효율적으로 대상물을 무제한 감지 할 수 있고, 모든 표준 통신 인터페이스와 호환되며 유연한 설치 시스템 덕분에 모든 환경에 쉽게 설치할 수 있다. Touch & Automate 포트폴리오의 일부로 MiniPICK3D과 PowerPICK3D 센서에는 Wi-Fi 기능이 장착돼 있어 산업 생산의 미래와 인더스트리 4.0의 니즈에 완벽하게 부응한다.

3D 센서 SpecGAGE3D – 플랙서블 디스플레이와 커버글라스 검사 및 측정 가능

이스라비젼의 3D 산업의 주력 애플리케이션 SpecGAGE3D는 광범위한 분야에서 다목적, 고정밀 측정 기술을 제공한다. 사용자는 간단한 방법으로 다양한 모양의 반사 재질로 된 표면을 측정 및 검사 할 수 있으며 글라스, 전자제품 및 디스플레이 분야의 제품 측정 및 검사를 위한 Wi-Fi 기반의 센서 제품군을 통해 적합한 솔루션을 제공한다.

SpecGAGE3D는 스테레오 모드에서 위상측정 편향 측정법과 프린지 패턴 조명을 결합한 반사 표면 감지를 위한 신뢰성 있는 측정 시스템이다. 이 센서는 프로그레시브 이중초점 렌즈 또는 헤드업디스플레이(HUD)의 편향 미러와 같은 광택 및 반사 표면을 측정하며 나노미터 또는 밀리디옵터까지 고정밀 높이 및 곡률 측정을 수행한다. 또한 SpecGAGE3D는 형상 측정 중 외관 오류를 빠르고 안정적으로 감지해 결함 있는 부품을 공정초기에 제거 할 수 있다.

SpecGAGE3D의 새 버전은 반사(곡선 유형) 및 투과(투과 유형) 광 프로세스를 사용해서 반사 및 투명 표면을 측정한다. 최대 12대의 카메라가 LCD 디스플레이를 통해 테스트 표면에 투사 된 스트라이프 이미지를 관찰하여 물체에 어떻게 반사되고 왜곡되는지 확인할 수 있다. 기록된 이미지 시퀀스 및 사진 측량 방법은 모두 객체 지오메트리를 재구성하는 데 필요하다. 이러한 방법은 특히 곡선 디스플레이를 가장자리까지 검사하는 데 유용하다.