[첨단 헬로티]

리드 익스히비션 재팬(Reed Exhibition Japan)이 주최하는 전시회 <제 34회 넵콘 재팬: NEPCON Japan>이 1월15일 도쿄 빅사이트에서 역대 최대규모로 개최됐다. 본 전시회는 17일(금)까지 3일간 진행된다. 

올해 냅콘 재팬 전시는 지난해 6만5000여명의 참관객을 기록한데 이어 올해 7만명이 전시회를 참관할 것으로 예상된다. 

올해 넵콘 재팬은 아래와 같이 총 7개의 전시회로 구성됐다. 

- 제 34회 INTERNEPCON JAPAN (전자 제조/실장 기술)

- 제 34회 ELECTROTEST JAPAN (일렉트로닉스 검사/측정/분석 기술)

- 제 21회 IC & Sensor Packaging Technology EXPO (반도체 패키징)

- 제 21회 ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO (전자부품/소재)

- 제 21회 PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo (프린트 배선판)

- 제 10회 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO (미세 가공 기술)

- 제 12회 LED & Laser Diode Technology EXPO (LED & 레이저 다이오드 개발 기술)

이 외에도 넵콘 재팬 전시회에서는 TSMC, 마이크론이 반도체 최신 기술에 관하여 강연하며 그밖에 5G가 갖는 제조혁신, AI, IoT, 전력(Power device), 자동화 기술 등의 주제로 140 세션의 컨퍼런스가 진행될 예정이다.