[첨단 헬로티]

팬아웃 공정으로 측벽 보호 기술 구현... 신뢰성, 품질 향상

네패스가 미국의 글로벌 통신칩 업체에 ‘고신뢰성 팬아웃패키지’ 서비스 공급을 시작했다. 이는 네패스가 2019년 미국 데카테크놀로지로부터 인수한 첨단 패키지 라인의 양산 안정화를 마치고 본격적인 서비스 공급이다.  

금번 네패스가 공급하는 ‘고신뢰성 팬아웃 패키지’는 칩의 측벽 보호 구조로 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 BRL(Board Level Reliability)을 2배 이상 개선한 첨단 팬아웃 솔루션이다. 동시에 패터닝 좌표의 자동 보정이 가능한 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 접목하여 다이드리프트(Die Drift, 좌표이탈) 등 팬아웃의 고질적인 기술 문제를 근원적으로 해결했다. 이 기술은 현재 전세계적으로 네패스 외 1개사만이 양산 공급 가능하며 최근 고급 스마트폰에서부터 채택이 확인되고 있다.

▲네패스 연구소

팬아웃 패키지는 반도체의 고집적·고성능화 영향으로 2025년까지 약 3억 달러 규모의 시장을 전망하는 성장 잠재력이 높은 기술이다. 산업 초기단계인 현 시점에서 향후 5년간 방열·집적 요구 수준이 높은 PMIC, RFIC, AP 중심으로 확대가 될 전망이다. 네패스는 글로벌 자동차 반도체 1위 업체와의 협력 기반으로 팬아웃 시장에 조기 진입한 바 있다. 네패스는 금번 고신뢰성 팬아웃 패키지 양산을 통해 비즈니스 포트폴리오를 확장하며 글로벌 초일류 반도체 업체와의 사업 관계를 본격화하고 있다.

김태훈 네패스 전사사업개발실장은 “5G 시장 확대에 따라 칩의 안정성과 성능을 높이기 위해 RFIC, PMIC 등에 고신뢰성 패키지의 채택이 급격히 늘어날 것으로 예상된다”며, “올해 네패스는 고신뢰성 팬아웃 제품을 본격 양산, 내년부터는 양산 능력과 비용 효율을 동시에 높인 대형 패널타입으로 팬아웃 서비스를 본격 공급할 계획이다”라고 전했다. 그는 회사가 팬아웃패키지 매출을 현재 300억원 수준에서 5년 내 5000억 원 이상 규모로 성장시키는 목표를 설정했으며 금번 양산을 시작으로 목표 달성을 위한 포석을 확보했다고 밝혔다.

▲‘고신뢰성 팬아웃 패키지’는 칩의 측벽 보호 구조로 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 BRL(Board Level Reliability)을 2배 이상 개선한 첨단 팬아웃 솔루션이다.

네패스는 이 외에도 국내외 주요 고객들과 차세대 양산 라인 개발 단계부터 적극 협력하여 글로벌 시장을 첨단 공정으로 빠르게 선점한다는 전략이다. 이번 고신뢰성 팬아웃 공정은 고객사로부터 모든 평가 항목을 승인받아 글로벌 고객 수요를 본격 확대할 수 있게 됐다. 향후 5G 시장 확대와 스마트폰의 고성능화에 따라 고신뢰성 팬아웃 기술이 적용된 부품은 점차 확대될 것으로 보인다.

네패스는 고객의 공급 요구 수준에 맞춰 진행되는 국내 팬아웃PLP 신공장 건설도 본격 진행중이다. 특히, 내년 5G 수요 확대를 반영한 안정적 양산 체제를 한국에 구축해 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다.