[첨단 헬로티]
이스라(ISRA)의 빈피킹 솔루션(Bin Picking Solution)은 총 8년간 전 세계 250개소의 레퍼런스를 가진 검증된 3D 센서 노하우를 가지고 있다. 또한, 로봇 가이던스( R o b o t Guidance) 기준으로는 총 20년 현장 오퍼레이션 경험이 있으며, 현재까지 1,000개소 이상의 현장 설치 및 어플리케이션 노하우를 보유하고 있다.
생산 라인 자동화를 위한 최첨단 3D 센서
기존의 레이저 기반의 빈피킹 3D 센서는 전통적인 자동차 산업 및 기계 산업에만 적용되어 왔다. 하지만 신제품 3D 센서는 기존의 노하우를 바탕으로 새로운 하드웨어를 개발하여 애플리케이션 범위 및 산업 범위를 매우 광범위하게 넓혔다.
3D 센서는 LED 기반의 랜덤 스트럭처 라이팅(Random structure lighting) 기술을 활용하여 여러 종류의 표면 재질에 상관없이 3D 점군(Point Cloud) 정보를 추출 할수 있다. 기존 듀얼 카메라에서 쿼드 카메라로 확대되면서 복잡한 구조의 대상물에 정확한 표면 데이터를 추출할수 있고, 컨테이너의 어느 위치에 있는 대상물이든지 상관없이 컨테이너 마지막 부품까지 완벽하게 피킹할 수 있는 솔루션을 제공한다.
ISRA Vision의 특화된 또 다른 장점은 소프트웨어 사용 준비(ready to use Software)이다. 이것은 충돌방지를 감안한 로봇의 완벽한 피킹 경로를 제공하기 때문에 별도의 로봇 티칭이 필요 없다.
빠른 스피드와 완벽한 감지 인더스트리 4.0에 최적화된 빈피킹 센서
빠른 스캔 및 부품 감지로 새로운 수준의 완전 자동 빈피킹 솔루션을 제공한다. 4개의 카메라 센서 솔루션을 채택 하여 강력한 대상물 감지와 사이클 시간을 최적화한다.
광범위한 센서 모델 라인업으로 밀리미터 범위의 매우 작은 대상물도 감지 할 수 있다. 또한 몇 시간 안에 쉽게 설치 및 작동 할 수 있어서 사용자들의 편의성을 극대화 한다. 임베디드 기술, Wi-Fi 및 OPC/UA 통신 프로토콜을 갖추고 있어서 네크워크 기반 시스템에 이상적이다.
빈 피킹 어플리케이션을 위한 세 가지 라인을 갖추고 있다.
쿼드 카메라 기술을 갖춘 고성능 PowerPICK3D 센서는 빠른 속도로 컨테이너 및 팔레트의 부품을 피킹한다. 또한, MiniPICK3D는 밀리미터 단위 길이의 다양한 모양을 가진 작은 부품에 최적화되어 있으며 정밀 기계부품, 전자부품, 완구 및 화장품 등의 산업 분야에 적합한 애플리케이션이다.
강력한 IntelliPICK3D 제품 라인은 까다로운 작업 현장 조건에서도 강력한 대상물 감지 및 피킹기능을 제공한다.
PC가 내장되어 카메라와 PC 사이의 복잡한 배선이 필요 없고 설치 및 시운전이 매우 간편하다. 또한 내장 설계로 데이터 전송 속도를 극대화 할 수 있고 매우 짧은 시간 안에 스캔 가능하다. 동시에 빠른 사이클 시간, 최대 공정 안정성 및 최고 속도를 보장한다.
ISRA 3D 센서 성공사례
신제품 3D 센서는 국내 주요 전자제품, 가전제품 제조사 내에서의 공정 자동화와 관련하여 ISRA 솔루션이 중요한 역할을 하고 있다. 다양한 크기 및 표면 재질의 전자부품의 빈피킹 및 로봇 가이던스로 활발하게 적용되고 있다.
기존에는 전자제품 부품이 랜덤하게 컨테이너에 담겨 입고될 경우 대부분 작업자가 이를 1차 분류하였다. 하지만, ISRA 솔루션을 이용하면 별도의 작업이 필요 없다. 또한, 부품의 크기, 재질에 상관없이 모두 적용이 가능하고, 자동화를 위한 작업 환경의 여러 가지 장애물을 해결하고 있다.
빈피킹과 로봇 가이던스는 이 외에도 활발히 적용 중이다. 이는 ISRA의 3D 센서가 적용될 분야가 매우 광범위 하다는 것을 의미한다.
국내 유수 기업들은 전자제품, 가전제품의 어셈블리 라인에서 작업자가 진행하던 밸브 조임, 부품 체결, 누수 검사 등의 작업을 3D 센서로 대체하고 있다. 이는 ISRA의 장점인 쿼드 카메라 및 램덤 스트럭처 라이팅 기술이 제공하는 정확도 및 빠른 사이클 타임 기술 덕분이다. 기존에 2D 카메라 및 얼라이너(Aligner) 등 복합했던 자동화 시스템이 단 하나의 3D 센서로 가능하여 ISRA 비전 솔루션이 자동화 공정에 큰 역할을 하고 있다.
IntelliPICK3D-PRO
까다로운 작업 환경에서도 완벽한 모니터링이 가능
▲ 강력한 레이저 조명으로 IntelliPICK3D-PRO를 안정적으로 높은 기준의 생산 조건에서도 가장 복잡한 형상을 캡처한다.
IntelliPICK3D를 기반으로 개발된 IntelliPICK3DPRO는 생산 라인의 까다로운 작업 환경 조건을 기반으로 설계되었다. 강력한 레이저 조명은 컨테이너에서 멀리 떨어진 곳이나 입사광 및 기타 어려운 조건에서도 사람의 눈에 안전하면서 정확한 깊이에 대한 상세한 이미지를 확보 한다. 복잡한 상황에서도 부품을 안정적으로 감지하고 픽 (Pick)할 수 있다. 이 시스템은 광택 여부나 대상물의 표면 이물에 상관없이 대상물을 안정적으로 감지한다. 지능형 충돌 방지 기능은 올바른 피킹(Picking) 경로를 자동으로 계획하여 효율적인 작업을 보장한다. 소프트웨어 확장으로 시스템이 여러 유형의 컨테이너와 위치를 감지하고, 중단 없이 높은 공정 안정성을 제공한다.
빈픽킹의 탁월한 성능 PowerPICK3D
▲ PowerPICK3D는 쿼드 카메라 기술로 모든 유형의 대상물 및 컨테이너에 대해 매우 짧은 사이클 타임으로 Bin Picking 진행
빈픽킹은 PowerPICK3D 센서의 쿼드 카메라 기술 덕분에 매우 빠른 속도로 작업 할 수 있다. 멀티 스테레오 프로 세스로, 4개의 통합 카메라가 컨테이너에서 선택할 대상물을 캡처한다. PowerPICK3D는 자동으로 최적의 피킹(Picking) 순서를 정하고 충돌 방지를 감안한 로봇 경로를 제공한다. 쿼드 카메라 구조는 여러 각도에서 대상물을 보기 때문에 시야에 그림자가 있거나 대상물의 반사 표면의 경우에도 매우 안정적으로 이미지를 캡처한다. 또한, 업그레이드된 포인트 클라우드 기술은 빠르고 정확하게 전체 대상물의 표면을 데이터화 한다.
MiniPICK3D을 통해 세밀한 기계부품 및 전자부품의 빈피킹 가능
▲ MiniPICK3D는 밀리미터 단위의 작은 대상물을 매우 높은 정밀도로 감지한다.
ISRA VISION의 MiniPICK3D 센서는 전자제품 부품, 플러그, 사출 성형 주품 또는 정밀 엔지니어링 대상물과 같이 모서리 길이가 불과 몇 밀리미터인 대상물을 안정적으로 감지하고 자동으로 Pick할 수 있다. 4대의 카메라가 장착된 이 센서는 높은 정밀도와 속도를 기반으로 모든 종류의 컨테이너에 적용 가능하다. 작거나 얇은 두께의 대상물도 문제가 되지 않는다. MiniPICK3D의 강력한 장점은 여러 재질의 표면에 상관없이 고품질의 3D 데이터 생성이 가능하고 이를 기반으로 빠른 사이클 타임의 빈피킹 솔루션 제공이 가능하다는 점이다.
ISRA의 모든 빈피킹 솔루션은 포인트 클라우드 기술을 기반으로 하며 컨테이너 내부의 모든 대상물을 스캔한다.
센서는 최종 디텍션(Detection) 단계에서 CAD 템플릿을 사용한다. 이를 통해 초기에 정형화 되지 않은 정보에서 선택할 대상물을 정형화하는데 도움을 준다.
CAD 티치인(Teach-in)을 통해 부품 형상을 학습하여 빠르고 효율적 이게 무제한으로 대상물을 감지 할 수 있다. 모든 표준 통신 인터페이스와 호환되며 유연한 설치 시스템 덕분에 모든 환경에 쉽게 설치할 수 있다. Touch & Automate 포트폴리오의 일부로 IntelliPICK3D-PRO, MiniPICK3D 및 PowerPICK3D 센서에는 Wi-Fi 기능이 장착되어 산업 생산의 미래와 Industry 4.0의 요구 사항에 완벽하게 대처한다.
글 / 이스라비젼 코리아(ISRA VISION Korea) 세일즈팀 김성주 부장
