[첨단 헬로티]

부품·소재 분야에서 한국 기업의 R&D 투자율이 일본 기업에 비해 낮은 것으로 조사됐다. 최근 정부는 한국을 화이트 국가에서 제외하는 일본의 ‘수출무역관리령 개정안’에 맞서 ‘소재·부품·장비 경쟁력 강화대책’을 마련했는데, 실속 대책이 되기 위해서는 R&D 투자를 높이는 방안도 필요할 것으로 보인다.

한국경제연구원(이하 한경연)이 한국과 일본의 부품·소재 기업 10,117개(한국 2,787개, 일본 7,330개)를 분석한 결과, 한국 핵심 부품·소재 기업의 R&D 지출액이 일본기업에 비해 떨어지는 것으로 나타났다. 소재·부품 품목은 산업부가 발표하는 ‘소재·부품 교역 동향’의 11개 세부 품목을 기준으로 분류했다.

소재부문 일본 기업 평균 R&D 지출, 한국 기업의 1.6배

일본기업의 평균 R&D 지출액은 소재부문 5개 품목 중 3개, 부품부문 6개 품목 중 3개에서 한국기업 보다 높았다. 소재부문에서 일본기업의 평균 R&D 지출액은 한국기업에 비해 1.6배에 이르렀다. 세부 품목별로는 1차 금속 제품이 5.3배, 섬유가 5.1배, 화합물 및 화학제품이 3.1배 순이었다.

▼ 한일 소재 기업 평균 R&D 지출액

단위 : 백만달러, 배 / 자료 : Capital IQ (2018)

부품 부문, 반도체 착시효과 지나치게 높아

부품 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출액은 한국 기업의 40%에 불과했다. 이는 반도체가 포함된 전자부품에서 한국 기업의 평균 R&D 지출액이 일본 기업에 비해 압도적으로 컸기 때문이다. 전자부품에서 한국 기업의 평균 R&D 지출액은 일본 기업의 8.2배에 달하였다. 다른 품목을 보면 정밀기기부품은 일본 기업의 평균 R&D 지출액이 한국 기업에 비해 7.0배, 수송기계부품은 2.3배, 전기장비부품은 2.0배 컸다.

반도체를 제외하면 부품 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출이 한국 기업보다 1.6배 많은 것으로 나타났다. 이는 전자부품에서 반도체를 제외할 경우 한국 전자부품 기업의 평균 R&D 지출이 97% 가까이 감소하였기 때문이다. 한국의 2개 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스) R&D 지출액은 한국 ‘전자부품’ 업종 전체 R&D 지출액의 96.7%를 차지한다.

반도체를 포함할 경우 일본 전자부품 기업의 R&D 지출이 한국 기업에 비해 낮았으나, 반도체 제외시 일본의 R&D 지출이 3.7배 높은 상태로 반전하였다. 한경연은 전자 부품 품목에서 반도체 착시효과가 큰 것으로 분석했다.

▼ 한일 부품 기업 평균 R&D 지출액

단위 : 백만달러, 배 / 자료 : Capital IQ (2018)

한일 반도체·디스플레이 화학소재 기업, 평균 R&D 지출액은 41배 차이

최근 이슈가 되었던 반도체·디스플레이 화학소재 기업들만 분석한 결과 일본의 반도체·디스플레이 화학소재 기업의 평균 R&D지출액은 한국 기업에 비해 무려 40.9배 높았다. 평균 R&D 지출뿐만 아니라 평균 매출(17.9배), 평균 당기순이익(23.3배), 평균 자산(20.5배) 등 주요 재무 항목도 큰 차이를 보였다.

▼한일 반도체·디스플레이 화학소재 기업 비교

단위 : 백만달러 / 자료 : Capital IQ (2018)

부품·소재 R&D 분야, 꾸준한 지원과 노동·환경 규제개선 필요

화합물 및 화학제품, 1차 금속제품, 정밀기기부품 등 핵심 부품·소재 부문에서 한국 기업의 평균 R&D 지출액이 일본 기업에 비해 부족한 것으로 나타났다.

유환익 한경연 혁신성장실장은 “한국의 부품·소재 산업은 반도체 쏠림이 심한 반면 화학이나 정밀부품 등 다른 핵심 소재·부품에서는 갈 길이 멀다”라고 평가하면서 “우리에게 부족한 핵심 부품·소재 R&D에 대한 꾸준한 지원과 화평법, 화관법 등 화학물질 관련 규제 및 노동 관련 규제의 개선이 필요하다”고 지적하였다.