[첨단 헬로티]

반도체 미세공정 한계를 극복할 수 있는 기술로 평가받는 ‘극자외선(EUV:Extreme Ultra Violet)’에 대한 이해도가 한 단계 높아질 전망이다.

한국반도체연구조합은 오는 6월 19일, 서울 양재동 엘타워 7층에서 ‘반도체 EUV 기술 글로벌 컨퍼런스’를 개최한다고 밝혔다.

이번 컨퍼런스에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 EUV 생태계에 속한 국내외 다양한 소자 장비 재료 회사가 참가한다. 또, 멘토 지멘스 비즈니스, KLA, 에드워드, JSR-EM, 칼자이스 SMT, 인테그리스 등에서는 본사에서 전문가가 참석해 최신 기술 동향을 공유하고, 국내 기업인 에프에스티와 에스앤에스텍도 현재 개발 중인 EUV 기술을 알릴 방침이다.

컨퍼런스에서는 6월 10일(현지시간)부터 13일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 ‘2019 EUVL 워크숍(euvlitho.com)’의 주요 발표를 되짚는 리뷰 세션도 마련됐다.

EUV는 포토 리소그래피(Photo Lithography)라 부르는 노광(露光) 공정에 사용된다. 노광은 웨이퍼에 빛을 쬐여 회로 패턴을 그리는 공정이다.

EUV는 빛 파장이 13.5나노미터(㎚)로 현재 첨단 반도체 양산 라인에서 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침 장비(193㎚)보다 짧다. 빛 파장이 짧으면 더 미세하게 회로 패턴을 새길 수 있다.

이 기술을 활용해 각 회로 레이어별로 여러 번 새길 패턴을 한 번에 새길 수 있다면 원가를 대폭 절감할 수 있다.

삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 업체는 EUV를 도입했거나, 도입해 칩을 생산할 계획이다.

이번 행사는 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합이 주최하고 전자부품 전문미디어 디일렉이 주관한다. 동시통역 지원, 발표 책자, 점심 오찬 및 커피와 다과도 제공된다.