[첨단 헬로티]

바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지(Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 높이면서 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다.

양사간 협력의 일환으로 교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 통해 전력 및 데이터를 전송하는 일을 맡게 되며, 바이코는 프로세서로의 고밀도, 고전류 전송을 가능케 하는 파워온패키지 전류 멀티플라이어를 제공하게 된다.

바이코는 “이러한 협력을 통해 양사는 고속 I/O와 고전류 수요에 균형 있는 성장과 복합성을 제공하는 고성능 프로세서를 더욱 발전시킬 것으로 기대한다”며 “조만간 인공 지능(AI) 및 고성능 프로세서에 필요한 새로운 솔루션을 시장에 내놓을 예정이다”고 전했다.

바이코의 파워온패키지 기술은 프로세서 패키지의 전류 증가를 가능케 해 더 높은 효율, 밀도와 대역폭을 제공한다. 패키지 내에서 전류 증가를 제공하게 되면 인터커넥트 손실을 줄이면서도 고전류 전송에 필요한 프로세서 패키지 핀을 허용해줌으로써 I/O 기능성 확장을 더욱 가능하도록 해준다.

바이코은 파워온패키지 솔루션을 엔비디아의 GPU 기술 컨퍼런스 2018 및 차이나 ODCC 2018 서밋에서 발표하기도 했다.

교세라는 설계 기술, 시뮬레이션 툴, 제조 경험을 활용해 복잡한 I/O 라우팅, 고속 메모리 라우팅, 고전류 전력 전송에 필요한 설계 솔루션들을 제공한다.