[첨단 헬로티]

일렉트로닉 설계, R&D, 제조 기술을 위한 아시아 최대 전시회인 제48회 넵콘 재팬(NEPCON Japan) 2019가 16일부터 18일까지 사흘간 도쿄 빅사이트에서 성황리 개최됐다.

넵콘 재팬은 '전자기술의 미래'를 전시하는 최신 기술이 집결되는 장으로 더욱 주목받고 있는 전시회다. 왜냐하면 제48회 인터 넵콘 재팬 전자 제품 제조·실장 기술전, 제36회 전기 테스트 재팬, 제20회 반도체 센서 패키징 기술 전시회, 제20회 전자 부품·재료 EXPO, 제20회 프린트 배선판 EXPO, 제9회 미세 가공 EXPO, 제11회 LED·반도체 레이저 기술전 등 전자, 설계, 제조 및 R&D에 필수적인 7개의 핵심 분야로 구성돼 있기 때문이다.

특히, 넵콘 재팬은 오토모티브 월드, 스마트팩토리 엑스포, 로보덱스, 웨어러블 엑스포 등 16개 크게 작은 전시회와 동시에 개최돼 시너지를 더하고 있다. 

전시회 규모 자체도 전년보다 133개사가 늘어난 34개국 2640개사가 참가해 제품, 솔루션, 서비스를 전시하며 판로 개척에 나섰다. 참관객 역시 전년도 11만명보다 10% 이상 늘어난 12만 5,000명의 일본과 해외 참관객들의 방문이 예상되고 있다.

넵콘 재팬에는 국내 업체들도 대거 참여해 기술력을 뽐냈다. 고영테크놀로지, 미르기술, 파미, 펨트론, 한국센서, ESE 등이 차별화된 제품과 솔루션, 그리고 서비스를 전시해 관람객들의 이목을 끌었다.

넵콘 재팬 전시회와 함께 컨퍼런스 역시 관심을 집중시켰다. 기조강연에서는 ITRI와 eLux 임원이 마이크로 LED 개발과 전망을 발표했으며, 특별 강연으로 KDDI, 삼성전자, 자일링스, 웨스턴 디지털 등의 임원들이 나서 차세대 자동차 개발, 5가 제조업에 미치는 변화, 세계 반도체 시장 등에 대해 발표했다.

전문세션으로 인터 넵콘 재팬 세미나에서는 솔더 연결의 구현 신뢰성 향상, 자동차 전자 개발, 전력 전자 등이 다뤄졌고, 반도체 센서 패키징 기술 세미나에서는 패키지 로드맵, 반도체 스마트공장의 미래, 차세대 파워 디바이스, FOWLP, 자율주행 지원 기술, 양산이 기대되는 FOPLP, 자동차용 반도체, 5G 시대의 반도체 기술 등이 발표됐다.

프린트 배선판 세미나에서는 FPC 최신 시장 및 기술 동향, M-SAP 공법의 기술동향, 5G 대응 고주파/재료/기판, 전자기기 소형화, 자동차 밀리파 레이더 등에 대한 주제가 발표되면서 기술 엔지니어들의 관심을 끌었다.

이번 전시회를 주최한 Reed Exhibitions Japan은 1986년에 설립됐으며, 참가사와 참관자 모두가 새로운 비즈니스 창출과 기업의 이익에 직결되는 무역 전시회를 만들기 위해 끊임없이 노력하고 있으며, 성공적인 국제 전시회를 주최하여 일본과 세계의 무역을 촉진시키기 위해 힘쓰고 있다.