[첨단 헬로티]

아날로그 및 전력반도체 전문 기업 실리콘마이터스는 오는 1월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2019’에 2년 연속 참가해 오디오 제품군을 선보인다고 밝혔다. 

실리콘마이터스는 스마트폰 디스플레이 테두리가 없는 베젤리스 추세에 대응하는 오디오 솔루션을 포함, 신규제품 라인업을 확보하고 오디오 분야 육성에 적극 나서고 있다.

실리콘마이터스는 ▲압전 스피커 드라이버 ▲하이파이 DAC ▲스마트PA (모바일폰용 파워앰프) ▲AI 스피커 및 사운드바용 스피커 앰프 등 주력 제품을 전시, 시연할 예정이다.

베젤리스 디자인 제품은 제품 테두리가 얇아지면서 외부로 노출되는 스피커가 없어지거나 스피커 공간이 줄어들어 사운드를 구현하는데 고난도 기술을 요한다. 

▲피에조 드라이버와 스마트PA

현장에서 시연 가능한 SMA6101은 베젤리스 디자인에 최적화된 압전 스피커 드라이버로 스마트폰뿐만 아니라, 태블릿, 노트북 및 컴퓨터에 적용이 가능하며, 패널에 미세한 진동을 일으켜 디스플레이에서 소리를 구현할 수 있는 새로운 오디오 칩이다. 

또 음악 재생시 파일 정보를 소리로 전환하는 하이파이 DAC(제품명: SAM3101, SMA3102) 두 가지 제품을 선보인다. 

두 제품은 신호에 잡음이 얼마나 들어있는지를 나타내는 신호대잡음비(SNR, Signal to Noise Ratio), 가장 작은 소리와 큰소리의 차이를 보여주는 다이나믹 레인지(DNR, Dynamic Range), 음 왜곡율인 전고조파 왜율(THD+N, Total Harmonic Distortion+Noise) 성능이 개선된 하이엔드급 제품이다.

SMA3101은 ▲SNR 135dB ▲DNR 128dB ▲THD+N -114dB(0.00019%)로 잡음 없이 원음에 가까운 소리 구현이 가능하다.

실리콘마이터스는 CES 2019 공식 오디오 전시장인 베네치안 호텔 30F-322 스위트에 데모룸을 마련, 방문객이 직접 솔루션을 체험할 수 있다.

손황수 실리콘마이터스 상무는 “CES 참석을 통해 시장에 적합한 오디오 관련 신기술을 선보이는 동시에 오디오 솔루션 시장을 선점하는 기회로 삼을 것”이라며 “고객 요구에 부합하는 맞춤형 오디오 솔루션을 제공할 수 있도록 노력할 것”이라고 설명했다. 

용어설명

오디오 하이파이 덱(audio HiFi DAC): 디지털 음원을 고음질 아날로그 오디오 신호로 변환하여 음악 재생시 파일 정보를 소리로 바꿔주는 반도체 솔루션칩이다. 

압전 스피커 드라이버(piezo speaker driver): 압전 소자의 기계적 공진을 통하여 소리를 만들도록 전기적 신호 처리와 전력을 공급해 주는 반도체 솔루션 칩이다. 

신호대잡음비(SNR, Signal to Noise Ratio): 신호에 잡음이 얼마나 들어있는지를 나타내며, 수치가 높을수록 잡음이 적다.

다이나믹 레인지(DNR, Dynamic Range): 가장 작은 소리와 가장 큰 소리 사이의 차이를 나타내며, DNR 값이 클수록 풍부한 소리 구현이 가능하다

전고조파 왜율(THD+N, Total Harmonic Distortion+Noise): 신호의 왜곡 정도를 나타내며 값이 낮을수록 원음에 가까운 소리를 구현한다.