[첨단 헬로티]

대구텍이 티클램프 제품군에서 피삭재 소재별로 더욱 특화한 신규 칩브레이커 인서트를 출시했다. 이번에 새롭게 출시한 칩브레이커 인서트는 TDUF와 TDV 타입이다.

TDUF 인서트는 특수 형상의 칩브레이커로 인하여 크롬-니켈 합금강 및 저탄소강 가공에 적합하며, 특히 베어링강 가공에서 탁월한 성능을 발휘한다. 또한 저이송 영역에서 칩 컨트롤이 탁월하다.

TDV 인서트는 날카로운 절삭 인선과 넓은 칩 그루브로 인하여 가공 부하 발생이 적고, 스테인리스강 및 연강 가공에서 우수한 성능을 발휘하며 칩 분절력이 우수하고 구성인선의 발생을 방지한다.

관 및 작은 지름 등의 소형 소재를 중-저 이송 영역에서 가공할 때 가공 수명이 우수한 것이 특징이다. 또한 가공 후 편평한 바닥면을 구현한다.