[첨단 헬로티]

고이송 밀링용 대형 인서트 ‘LP09’ 출시

세코툴스(Seco Tools)가 ‘High Feed 2’ 커터 바디의 공정 안정성과 생산성을 향상하도록 설계된 새로운 대형 LP09 인서트를 출시했다.

새로운 인서트는 몰드 및 다이, 우주항공, 석유 및 가스 등과 같은 산업에서 일반적으로 사용되는 접착형 재질과 같이 까다로운 피삭재의 페이스, 헬리컬 보간, 슬로팅, 사이드 밀링, 포켓 가공, 플런징 등 고이송 밀링을 위해 개발되었다.

LP09 인서트는 높은 인서트 코너 강도와 이중 절삭 인선을 결합하였다. 커터 본체에는 더욱 강력한 강화 코어와 함께 더 많은 날 수를 채택하여 향상된 이송률과 빠른 자재 제거율을 달성한다. 고이송 밀링의 경우 Seco High Feed 2 커터 바디의 최적화된 플루트가 칩을 효과적으로 빠르게 배출한다.

세목 피치 커터 바디와 직사각형 LP09 인서트를 함께 사용하면 정사각형 인서트에 비해 공구 수명이 크게 연장된다. 커터 바디 포켓으로 인덱싱 시 정확하고 일관된 인서트 배치/안착이 가능하며, 고강도 스크류 클램핑을 통해 인서트를 제 위치에 견고하게 고정시켜 준다.

▲High Feed 2 대형 인서트 ‘LP09’

이번 LP09 포지티브 인서트는 D12, MD15, M13, ME08, E08 등 전체 범위의 재종으로 사용할 수 있으며, High Feed 2 커터 바디는 25mm ~ 100mm의 치수 범위로 제공된다.

광범위한 PCBN 인서트 라인 확장

세코툴스는 또한 PCBN(다결정 입방정 질화붕소 화합물) 인서트의 광범위한 라인에 새로운 재종 형식과 다양한 형상을 추가했다. 추가한 재종은 Seco CH3515 인서트 재종과 솔리드 CBN150 인서트 재종, 길고 짧은 특수 와이퍼 형상, 레이저 에칭 칩브레이커다.

Seco CH3515 인서트 재종은 중부하 단속 절삭의 까다로운 절삭 조건에서도 뛰어난 안정성을 제공한다. CBN150 솔리드 인서트 재종은 까다로운 선삭 작업의 가벼운 단속 및 연속 절삭에서 우수한 표면 조도 품질을 제공한다.

▲PCBN 인서트 제품군

새로운 긴 WL 와이퍼 반경과 짧은 WS 와이퍼 반경을 통해 고경도 소재 선삭 이송률과 표면 조도 품질을 개선한다. WL 와이퍼 인서트는 표면 조도 품질을 유지하면서 이송률을 최대 100% 향상한다.

Seco의 새로운 레이저 에칭 칩브레이커는 단단한 부품 표면에서 부드러운 표면으로 전환되는 작업에서 인서트의 생산성을 높여주며 기존 설계를 뛰어 넘는 향상된 절삭 깊이와 이송률을 자랑한다.

흐름 반경이 레이저로 생성되는 칩브레이커로 부드러운 인서트 벽을 생성하고 날카로운 코너를 줄여 연마 칩브레이커의 성능을 뛰어넘는다. 이러한 개선을 통해 더욱 원활한 칩 배출이 가능하고 치핑을 막아 칩브레이커의 운용 범위를 넓혀준다.