TI, 인더스트리 4.0 위한 TSN 가능 프로세서 출시

2018.11.01 10:51:34

[첨단 헬로티]


텍사스인스트루먼트(TI)는 다중 프로토콜 기가비트(Gb) TSN(시간 민감형 네트워킹) 가능 프로세서 제품군을 출시한다고 밝혔다. 


고도로 통합된 새로운 시타라(Sitara) AM6x 프로세서 제품군은 공장 자동화, 모터 드라이브 및 전력망 인프라 등으로 빠르게 도입되고 있는 인더스트리 4.0에 대한 요구를 충족하도록 설계된 쿼드 및 듀얼 Arm Cortex-A53 코어 제품으로 구성됐고 산업용 등급의 신뢰성을 제공한다. 


특정 서브시스템에서 TSN 표준 및 기타 산업용 프로토콜에 기가비트 쓰루풋을 지원하는 Sitara AM6x 프로세서는 이더넷과 실시간 데이터 트래픽을 단일 네트워크로 융합할 수 있도록 설계됐다. 이 기능은 인더스트리 4.0 애플리케이션의 실시간 통신에 중요하며, 공장에서 소프트웨어로 재구성 가능한 사이버 물리적 시스템을 가능하게 한다.


온칩 절연형 듀얼 코어 마이크로컨트롤러(MCU) 서브시스템을 제공하므로, 설계자들은 신뢰할 수 있고 기능적인 안전성을 충족하는 제품을 설계하고 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)나 다축 모터 드라이브 같은 애플리케이션에서 시스템 복잡성을 줄일 수 있다. 


AM6x 프로세서는 온칩 메모리와 외부 DDR 메모리에서 모두 ECC(오류 교정 코드) 메모리 보호가 가능하고 105˚C 접합부 온도(TJ) 동작에서 10만 PoH(파워온 시간)가 가능하므로 고신뢰성 애플리케이션에 사용하는 것이 적합하다. 또한 제품들 간에 핀 호환이 가능하고 단일화된 소프트웨어 플랫폼을 지원하므로 개발자들은 각자 시스템의 필요에 따라 원하는 제품을 선택하고 이전할 수 있다. 



AM6x 프로세서의 특징은 다음과 같다. 


새로운 기가비트 산업용 통신 서브시스템(PRU-ICSS-Gb)은 TSN, EtherCAT, Ethernet/IP 및 PROFINET을 포함한 다중 산업용 이더넷 프로토콜을 지원할 뿐만 아니라 계속해서 변화하는 산업용 통신 요구를 유연하게 충족할 수 있다.


온칩 절연형 듀얼 코어 Arm Cortex-R5F CPU 기반 MCU 서브시스템은 선택적으로 록스텝 모드로 동작하고 진단 라이브러리와 ECC 메모리 보호 기능을 제공하므로 기능 안전성에 대한 요구를 충족한다. 또 보안 부트, 보안 저장 및 지능적 암호화 엔진 같은 기능들을 제공하므로 시스템 보안을 향상시킨다.


3D 그래픽 및 디스플레이를 통합해 HMI와 산업용 PC 애플리케이션을 지원한다. Processor SDK를 지원하므로 고객들은 TI 프로세서 제품군 전체에서 안드로이드, 리눅스, TI-RTOS 소프트웨어를 매끄럽게 재사용하거나 이전할 수 있다.


다수의 서브시스템 통합, 전원 시퀀싱 단순화, LDO 레귤레이터 통합 및 제품들 간 핀-대-핀 호환이 가능하므로, 다양한 플랫폼에서 하드웨어를 재사용할 수 있으며 시스템 복잡성과 비용이 절감된다.


이나리 기자 eled@hellot.net
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