[첨단 헬로티]

KLA-텐코(KLA-Tencor Corporation) 은 집적회로(Integrated Circuit, IC) 패키징이 겪는 다양한 문제를 해결하기 위해 설계된 두 종류의 새로운 결함 검사 제품을 발표했다. 

Kronos 1080 시스템은 공정 관리 및 재료 특성을 위한 핵심 정보를 제공하는 고급 패키징을 위해 생산성이 높은 고감도 웨이퍼 검사 솔루션을제공한다. ICOS F160 시스템은 웨이퍼 다이싱 후에 패키지를 검사하며, 측면 균열, 하이 엔드 패키지 수율에 영향을 미치는 새로운 결함 유형과, 주요 결함 유형을 감지해 신속하고 정확한 다이 정렬을 제공한다. 이 두 가지 새로운 검사 시스템은 KLA-텐코의 결함 검사, 계측 및 데이터 분석 시스템 포트폴리오에 추가되어 패키징 수율을 가속화하고 다이 정렬의 정확성을 높인다. 

KLA-Tencor의 수석 부사장 겸 최고 마케팅 책임자인 오레스테 돈젤라(Oreste Donzella)는 “칩 스케일링이 느려짐에 따라 칩 패키징 기술의 발전이 디바이스 성능을 향상시키는 도구가 됐다” 라며 “패키지 칩은 다양한 디바이스 애플리케이션을 위한 디바이스 성능, 전력 소비, 폼 팩터 및 비용에 대한 목표를 동시에 달성해야 한다”고 말했다.

결과적으로 패키징 디자인은 보다 다양하고 복잡해졌으며, 모든 세대에 걸쳐 더 밀집되고 크기가 축소 된 다양한 2D 및 3D 구조를 특징으로 한다. 동시에 패키징 칩의 가치는 전자 제조업체의 품질 및 신뢰에 대한 기대와 함께 크게 증가했다. 이러한 기대에 부응하기 위해 패키징 제조자는 칩 제조 공장의 백 엔드에서 아웃소싱 어셈블리 및 테스트(OSAT)에 이르기까지 보다 민감하고 비용 효율적인 검사, 계측 및 데이터 분석, 그리고 불량 부품의 더 명확한 식별을 요구한다. 

이를 위해 Kronos 1080 및 ICOS F160 시스템은 광범위한 패키징 유형에 대해 생산 가치가 있는 결함 감지를 위한 전자 업계의 증가하는 요구에 부응한다.