[첨단 헬로티]

에이디링크 테크놀로지에서 스마트 디바이스 개발의 혁신을 주도할 SP (Smart Panel) 솔루션을 출시했다. 일체형 오픈 프레임 패널 PC는 높은 수준의 모듈화로 유연한 구성을 제공한다.  

에이디링크의 고유한 Function Module(FM) 디자인이 적용된 SP는 응용 프로그램 요구 사항에 따라 시간, 노력 및 비용을 줄이면서 프로토타이핑 속도를 높인다. 시스템 통합 업체, 통합 솔루션 제공 업체 및 브랜드 공급 업체들은 이를 통해 운송, 소매, 병원, 산업 자동화, 건강 관리 및 게임 애플리케이션 프로젝트 등의 성공을 이룰 수 있다.

TTM을 가속화하고 TCO를 낮추며 설계 유연성을 향상시키기 위해 에이디링크의 스마트 패널은 모듈러 설계를 채택함으로써 일반적인 어플리케이션 요구 사항을 넘어 터치 패널 타입, 디스플레이 사이즈, 메인 보드, I/O 인터페이스 및 히트 싱크의 맞춤형 선택이 가능하다. 

애플리케이션 기능을 강화하기 위해서 에이디링크의 FM 보드 또는 파트너와 클라이언트의 I/O 보드를 통해 기능 향상과 I/O 확장을 지원한다. 

엠마 리우(Emma Li) 에이디링크 임베디드 플랫폼&모듈 비즈니스 부서 PM은 "에이디링크의 스마트 패널은 유연성 있는 임베디드 빌딩 블록 솔루션을 제공해 사용자는 시간, 비용, 자원을 크게 절약하면서 스마트 디바이스의 개발, 검증, 확인작업을 신속하게 수행할 수 있다”고 말했다. 

새로 출시된 SP-AL은 7인치~21.5인치 16 : 9 디스플레이와 P-CAP 또는 저항성 터치 패널, Intel Atom x5-E3930 / x7-E3950 프로세서로 구동되는 메인 보드, 윈도우10, 리눅스(Linux), 안드로이드 OS 지원 및 광범위한 내장형 I/O 인터페이스가 제공되는 모듈식 디자인을 지원한다. I/O 확장 요구를 충족하기 위해 FM 보드는 수직 애플리케이션에 맞게 제작될 수 있으며 그래픽 카드와 같은 전력이 많이 소비되는 장치는 외부 전원 공급 장치에 연결할 수 있다. 

견고한 구조의 SP-AL은 장기적이고 안정적인 운영을 위해 엄격한 산업 표준을 준수하거나 그 이상을 충족합니다. 메인 보드는 -40˚C ~ 85˚C의 넓은 운영 범위, 견고한 SODIMM, 넓은 DC 입력 전압 범위, 과전압 보호 (OVP) 및 저전압 보호 (UVP)를 지원한다. 

사전에 로드된 스마트 임베디드 매니지먼트 에이전트(Smart Embedded Management Agent, SEMA) 유틸리티로 시스템 성능 및 상태를 원격으로 모니터링해 예측 가능한 유지 보수가 가능하다. 또 과도한 습기 및 오염 물질이 존재하는 환경에서 스마트 패널은 접착제 없이 IP65 저항을 견뎌낸다. SP-AL은 검증된 Intel 프로세서 및 디스플레이 모듈의 안정성을 통해 장기간의 공급 가용성에 대한 우려를 낮춰주는 긴 수명 지원을 제공한다.