[첨단 헬로티]

네패스의 'FOWLP 기술을 활용한 핵심소재와 공정기술 개발'과제가 정부지원을 받는 국책과제로 선정됐다. 네패스는 총괄주관기관, 세부주관기관으로서 3D IC 제조를 위한 소재 개발과 FO PKG를 이용한 인공지능 3D 칩 제조공정 기술 개발 등의 세부과제를 총괄한다.

네패스는 FOWLP, WLP 등 반도체 패키징에 대한 선행 기반기술 및 리더쉽을 확보하고 있어 기술개발 가능성이 높으며, FOWLP 기술의 향후 전망성이 높아 기술개발 성공 시 비메모리 분야로 성장 가능성이 높을 것으로 평가받으며 동 과제에 최종 선정됐다.

반도체 FOWLP 패키징 기술 

총괄주관책임자인 김종헌 전무는 "본 과제는 국가에서 차세대 성장 동력인 인공지능이 결합된 첨단 반도체 부품 기술·소재 개발을 지원하는 대형 국책사업"이라며, "네패스가 핵심 성장동력으로 역량을 집중하고 있는 AI반도체와 첨단 부품 기술인 팬아웃패키징 사업에도 가속도가 붙을 것으로 기대한다"고 전했다. 이어서 김 전무는 국내 시스템 반도체 산업의 역량 강화 측면에서 '국내 중소·중견 기업 및 기관이 상생의 협업 모델을 만들고 인공지능 3D IC 생태계를 조성하는 것에 더 큰 의미가 있을 것'이라며 과제의 중요성을 강조했다.

한편 개발은 2022년까지 2단계에 거쳐 진행되며 1단계에 해당하는 2020년까지는 약 154억원 규모의 사업비가 집행될 예정이다.