▲웨스턴디지털 NVMe 기반 3D 낸드 SSD

[첨단 헬로티]

웨스턴디지털이 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress, 이하 MWC) 2018'에서 새로운 NVMe(초고속 비휘발성 메모리 익스프레스) 기반 3D 낸드(NAND) SSD를 공개했다.

이번 신제품 웨스턴디지털 PC SN720과 웨스턴디지털 PC SN520 등 2종은 새로운 NVMe 스토리지 아키텍처를 기반으로 IoT, 최신 컴퓨팅 및 모바일 컴퓨팅 시스템을 아우르는 뛰어난 확장성을 제공한다. 

신제품 포트폴리오를 통해 IoT 및 컴퓨팅 디바이스, 모니터링 시스템 제조업체들은 스마트 시티, 스마트 홈, 퍼스널 데이터 환경 등의 엣지(edge) 게이트에서 발생하는 대용량 데이터를 실시간으로 빠르게 저장하거나 변환할 수 있게 됐다.

글로벌 통신장비 기업 시스코(Cisco)가 발표한 ‘글로벌 클라우드 인덱스(Global Cloud Index, GCI)’에 따르면, 2021년에는 일상생활에서 생성되는 데이터의 양이 850 제타바이트(zettabytes)에 이를 것으로 전망되며, 5G, 증강 현실(AR), 안면 인식 등과 같은 신기술 애플리케이션의 등장으로 PC뿐 아니라 다양한 디바이스에서도 고성능 스토리지가 요구되고 있다. 

NVMe 인터페이스와 웨스턴디지털의 3D 낸드 기술이 접목된 이번 제품은 이러한 시장 요구에 부합하는 고성능, 저전력 및 고용량으로 최적의 사용자 경험을 제공한다. 

웨스턴디지털 브랜드로 선보이는 PC SN720과 PC SN520은 새로운 플랫폼 기반의 첫 번째 NVMe SSD로 다양한 NVMe 성능과 폼팩터 및 전력 효율 옵션을 제공한다.

웨스턴디지털 PC SN720은 단면 M.2 2280 폼팩터로 순차 읽기 속도 최대 3,400MB/s, 순차 쓰기 속도 2,800MB/s의 고성능으로 256GB, 512GB, 1TB 및 2TB의 총 4가지 용량 옵션과 5년의 제한적 보증을 제공한다. 

단면 M.2 2280 폼팩터와 더불어 M.2 2242, M.2 2230 등 다양한 폼팩터로 제공되며  다양한 애플리케이션 및 디바이스로 활용될 수 있는 뛰어난 유연성과 업계 최고 수준의 저전력 등의 장점을 갖춘 제품이다. 128GB, 256GB, 512GB의 용량으로 제공된다. 

이알 벡(Eyal Bek) 웨스턴디지털 디바이스 비즈니스 부문 클라이언트 SSD 담당 총괄 이사는 “웨스턴디지털은 3D 낸드부터 펌웨어, 컨트롤러까지 수직 통합된 새로운 SSD 플랫폼으로 낸드에 대한 아키텍처를 최적화해 짧은 대기시간(latency)과 높은 전력 효율의 확보는 물론 보다 많은 애플리케이션에 NVMe 인터페이스를 적용할 수 있게 됐다”며 “아키텍처의 확장성과 다양한 용량 및 성능 옵션을 통해 간소화된 승인절차로 고객의 제품 출시를 앞당길 수 있다”고 밝혔다.

한편 웨스턴디지털은 임베디드 월드 2018에도 참여해 이번 신제품 NVMe SSD 2종을 선보이고 있다.