[첨단 헬로티]

오킨스(Okins)가 1월 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2018'에 참가해 번인(Burn-in)소켓, 테스트 소켓, 메모리 모듈 테스트 소켓 등 다양한 장치 인터페이스 시스템을 선보였다. 

오킨스는 번인 및 테스트 소켓, 메모리 모듈 소켓, 스프링 프로브 등 IC 디바이스의 전기적인 테스트용 연결 솔루션을 제공하는 기업이다. 이번 전시회에는 다양한 번인 및 테스트 소켓을 선보였다. 

번인 소켓의 경우 LGA, BGA, CSP 등 다양한 규격의 소켓을 생산하고 있다. 오킨스 번인 소캣의 특징은 IC패키지의 고온 및 전기적 충격 테스트까지 지원한다는 것. 또 다양한 테스트 환경에 최적화된 솔루션을 제공하기 때문에 비용 대비 효율적인 결과물을 얻을 수 있다는 것이 오킨스 측의 설명. 

현재 오킨스의 번인 소켓은 LPDDR, NAND, DRAM 까지 적용이 가능하며, 테스트 소켓의 경우 메모리(REM), SSD(Solid State Drive) 등을 지원한다. 

오킨스 관계자는 “오킨스 테스트는 단순히 번인과 테스트만을 제공하는 것이 아니라 각 칩마다의 특성에 맞춰 총 3단계의 테스트를 모두 제공한다. 우리는 이를 토탈 테스트 솔루션이라고 부른다”라고 설명했다.

▲ 오킨스의 번인(Burn-in) 소켓 

한편 '세미콘 코리아 2018'은 한국 반도체 산업의 지속적인 성장에 힘입어 국내 최대 규모로 진행된다. 4만 명 이상의 반도체 전문 엔지니어와 국내외 반도체 리더들이 한 자리에 모이는 반도체 산업 글로벌 축제 '세미콘 코리아'는 산업 발전의 촉매제 역할뿐 아니라 비즈니스의 실질적인 장으로 자리잡고 있다.