[첨단 헬로티]

마이크로칩테크놀로지가 특정 내방사선 성능과 COTS(Commercial Off-The-Shelf) 디바이스 기반의 저비용 개발을 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다.

신제품 출시 배경으로는 최근 뉴스페이스 및 기타 주요 항공 우주 애플리케이션이 보다 신속한 개발과 비용 절감을 필요로 하는 데서부터 시작됐다.

▲마이크로칩이 항공우주 애플리케이션을 위해 새로 출시한 MCU인 ATmegaS64M1

ATmegaS64M1은 마이크로칩이 두 번쨰로 선보이는 8비트 megaAVR® MCU로,COTS에서 내방사선 제품으로 전환하는 개발 방법을 이용한다.

검증된 오토모티브 인증 디바이스이기 때문에 핀아웃 호환 가능한 버전으로써 고신뢰성 플라스틱 패키지와 항공우주 등급 세라믹 패키지 모두 제공된다는 점이 특징이다.

이 디바이스는 ▲최대 62MeV.cm²/mg 성능으로 단일 이벤트 래치업(SEL, Single-Event Latchup)에 완벽한 내성 제공 ▲단일 이벤트 기능 방해(SEFI, Single-Event Functional Interrupts) 제거로 메모리 무결성 보장 ▲20~50 Krad(Si) 사이의 누적 총 이온화 선량(TID, Total Ionising Dose) ▲모든 기능 블록에 대해 단일 이벤트 업셋(SEU, Single Event Upset) 특성화 등과 같은 목표 성느으로 내방사선 조건을 충족하도록 설계됐다.

ATmegaS64M1은 화성 탐사와 대규모의 수백 개 저궤도(LEO) 위성 등 여러 주요 우주 임무에 채택된 내방사선 McU ATmegaS128과도 연결된다.

또한 개발 키트와 코드 컨피규레이터를 포함한 전체 개발 툴 체인과 함께 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 개발을 시작하는 데 사용할 수 있다.

최종 시스템이 프로토타입 단계나 생산에 들어갈 준비가 되면 COTS 디바이스를 원래 디바이스와 동일한 기능의 32리드 세라믹 패키지(QFP32)의 핀아웃 호환 내방사선 버전으로 대체 가능하다.

이와같은 방법은 비용 절감뿐만 아니라 개발 시간과 리스크를 줄여준다는 장점이 있다.

마이크로칩의 항공우주 사업부 디렉터인 패트릭 소바주(Patrick Sauvage)는 “COTS에서 내방사선 제품으로 전환하는 방법을 통해 디바이스의 단순한 업스크리닝이나 성능 개선을 넘어서서, 타협 없는 우수한 신뢰도를 갖춘 항공우주 등급 부품을 만들어 내게 되었다”고 말하면서 “COTS 디바이스는 동일한 핀아웃의 완벽한 기능을 갖춘 고신뢰성 플라스틱 또는 세라믹 패키지의 등가 제품으로 교체할 수 있으므로, 이를 통해 개발할 경우 시간과 비용, 리스크를 줄일 수 있다”고 설명했다.