[첨단 헬로티]

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 차량의 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP® 기술을 출시했다.

TI의 DLP 신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 하며, 운전자의 시야 안으로 중요한 정보들을 제공할 수 있도록 하는 제품이다.

▲TI의 새로운 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋 및 EVM으로 

자동차 제조사와 1차 협력사, 선명한 고품질 영상의 헤드업 디스플레이 시스템을 구현할 수 있다

개발자들은 이 칩셋을 통해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR HUD 시스템을 개발할 수도 있다. DLP 기술의 고유 아키텍처가 먼 거리상에 가상 이미지를 구현할 때 발생하는 집적 태양광에 의한 열부하를 HUD 시스템이 문제 없이 견딜 수 있도록 해준다.

또한 향상된 VID 및 넓은 시야각(FOV) 구현을 가능하게 해 운전자의 주의를 방해하지 않는 범위 내에서 쌍방향의 인포테인먼트 및 클러스터 정보를 효율적이면서도 유연하게 표현할 수 있는 HUD 시스템 디자인을 가능하게 한다.

이 새로운 칩셋은 CPGA 패키지가 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)의 풋프린트를 65% 줄여, 보다 소형화된 PGU 설계가 가능해졌다. 또한  -40~105℃ 온도에서 동작하고, 최대의 색재현율(NTSC, National Television System Committee의 125%)로 15,000cd/m2의 밝기를 제공하여, 온도나 편광에 관계없이 선명한 영상을 볼 수 있다는 특징을 갖는다.