주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체와 헬리온 비전은 임베디드 비전 설계 및 프로토타이핑을 촉진하는 혁신적인 솔루션을 발표했다.

래티스의 임베디드 비전 개발 키트(Embedded Vision Development Kit)와 이를 위한 헬리온의 사전 패키지된 최신 IONOS™ 이미지 신호 처리(ISP) 옵션의 무료 평가 버전은 IP 선택 프로세스를 촉진하고 개발 기간을 단축하며 제품 출시를 앞당긴다.

이번 양사의 협력을 통해 인더스트리 4.0 애플리케이션을 비롯하여, 로보틱스, 드론, 자동차, AR, 스마트 시티용 지능형 카메라 분야의 임베디드 비전 애플리케이션을 위한 하드웨어/소프트웨어 솔루션이 탄생했다. 

래티스와 헬리온은 오랜 기간 협력 관계를 유지해 오면서, 지금까지 양사가 고객들로부터 확인해 온 다양한 피드백들을 철저히 반영한 솔루션 창출에 주력해 왔다. 래티스의 이 개발 키트는 크로스링크(CrossLink™) 비디오 브리징 FPGA, ECP5™ 프로세싱 FPGA, 고해상 HDMI® ASSP를 하나의 모듈형 플랫폼에 통합하고 있으며, 헬리온의 사전 패키지된 ISP 옵션과 함께 제공된다. 이 솔루션은 에지에서의 첨단 애플리케이션 개발을 간소화한다. 

헬리온 비전의 CTO인 아른트 부스만(Arndt Bußmann) 박사는 “래티스는 급성장하고 있는 지능형 시스템 시장에서 커넥티비티 솔루션의 신속한 개발 및 설계 간소화에 대한 요구를 이 새로운 임베디드 비전 키트를 통해 대응하고 있다”며, “헬리온의 ISP 솔루션과 설계 서비스는 맞춤형 카메라 시스템, 이미징 모듈, 그리고 완벽한 카메라 및 디스플레이 시스템에 적합하다. 우리는 향후 지능형 에지 시스템을 확장하기 위한 작업들도 래티스와 계속 협력해 나갈 것으로 기대한다”고 말했다.