[첨단 헬로티]

멘토, 지멘스 비즈니스가 오늘, 자사의 Calibre® nmPlatform, Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform, Xpedition® Package Integrator 및 Xpedition Package Designer 툴을 다방면으로 향상시켜 TSMC사의 혁신적인 InFO 통합 팬아웃 첨단 패키징 및 CoWoS®(chip-on-wafer-on-substrate) 패키징 기술을 지원한다고 발표했다.

고객들은 TSMC사의 InFO 및 CoWoS 3D 패키징 기술을 통해 다수의 실리콘 다이를 단일 디바이스에 혼재함으로써 전통적인 일차원 방식의 IC보다 높은 수준의 집적도와 용량을 달성할 수 있다.

멘토는 Mentor Calibre 및 Xpedition 플랫폼을 기반으로 하는, 설계에서 패키지에 이르는 완전한 InFO 검증 및 분석 스위트를 현재 시판하고 있다. 주요 이점으로는 Xpedition Package Integrator의 신속한 계층적 설계 프로토타이핑 환경을 기반으로 설계에서 테이프아웃까지 빠르게 이루어지는 플로우를 들 수 있으며, 이는 Xpedition Package Designer 및 Calibre 사인오프 검증 스위트에 통합된다. 추가적인 협력을 통해 Calibre 3DSTACK과 Xpedition 툴 간의 크로스 프로빙 기능이 확장되었으며, 그 결과를 Calibre RVE™ 인터페이스 내에서 살펴볼 수 있다.

TSMC사와 멘토는 또한 멘토의 열 해석 제품(Mentor AFS 및 Calibre xACT™ 제품 포함)이 고객의 InFO 디자인을 위해 열 인식 시뮬레이션을 지원할 수 있도록 했다.

멘토는 패키지 수준의 크로스 다이 타이밍 분석 기능을 실현하기 위해 Xpedition Package Integrator가 Calibre xACT 추출 결과와 통합된 넷리스팅 기능을 지원하도록 향상시킴으로써 InFO 및 CoWoS 디자이너들이 타이밍 요건을 검증하도록 했다.

신뢰성은 모든 설계 플로우의 기본적인 구성요소이다. 이 때문에 TSMC사와 멘토는 TSMC사의 InFO 및 CoWoS 플로우를 위해 Mentor Calibre PERC™ 신뢰성 플랫폼 기반의 스택드 다이 솔루션을 개발했다. 이 새로운 제품은 다이 간의 정전기 방전(ESD) 분석 작업을 다룬다.

TSMC사의 설계 인프라 마케팅 부문 선임 디렉터인 석 리(Suk Lee)는 “우리는 멘토와의 협력을 통해 양사 공동 고객들이 TSMC사의 InFO 및 CoWoS 패키징 솔루션을 사용하는 데 따른 이점을 신속하게 실현할 수 있도록 지원하고 있다”고 말하며, “TSMC사의 InFO 및 CoWoS를 위한 멘토의 설계 스위트를 이용해 자동차, 네트워킹, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 기타 수많은 시장의 고객들은 새로운 수준의 통합을 달성할 수 있다”라고 말했다.

멘토의 디자인 투 실리콘 사업부 제너럴 매니저인 조 사위키(Joe Sawicki) 부사장은 “우리의 오랜 파트너인 TSMC사와 함께 InFO 및 CoWoS 패키징 기술을 위한 멘토의 설계 솔루션을 더욱 개선하고 발전시킬 수 있게 된 것을 영광으로 생각한다”고 말하고,  “우리는 협력을 통해 3D-IC를 주류인 일차원 방식의 IC 디자인에 대한 실행 가능한 대안으로 만드는 데 기여해 왔다. 이는 갈수록 더 많은 고객들이 세계를 변화시킬 그야말로 놀라운 혁신을 달성할 수 있도록 만들고 있다”라고 말했다.