전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야의 선도업체인 멘토, 지멘스 비즈니스가 지난 8월 31일 잠실 롯데호텔에서 열린 지멘스 월든 C 라인스(Walden C. Rhines) 회장 방한 인터뷰를 진행했다. 그는 멘토, 지멘스 비즈니스가 앞으로 IC 설계, 자동차 및 에뮬레이션 시장 공략을 강화해 나갈 것이라고 밝혔다.
▲ 지멘스 월든 C 라인스(Walden E. Rhines) 회장
한국 멘토가 개최한 국내 대표적인 EDA 분야 기술 행사인 ‘Mentor Forum 2017’에 참석하기 위해 방한한 월든 C 라인스 회장은 전세계 반도체 시장 동향에 대해 “최근 반도체 산업에서 이루어지고 있는 구조적 변화는 규모를 키우기 위한 통합이 아니라 전문화를 위한 것으로 분석되고 있다. 최근 인수와 매각을 이용해 전문화를 도모한 기업들은 대개 영업이익률이 증가했지만 증가율이 그리 빠르지는 않았다”라고 말하고, “실제로 반도체 업계의 인수는 재무 레버리지(financial leverage) 즉, 영업이익 개선을 위한 것이지 규모의 경제를 위해 추진되는 것이 아닌 것이다. 이에 반도체 산업은 소수의 대기업들로 통합되지는 않을 것이며, 올해 인수 건은 감소될 것이다”라고 전망했다.
지난해에 지멘스에 인수된 멘토는 현재 IC 설계, 자동차 및 에뮬레이션 시장에 집중하고 있다. 특히 IC 설계의 경우, 멘토는 가장 종합적인 IC 설계, 검증, DFM 및 테스트 기술을 제공함으로써, IC 개발팀이 커스텀 아날로그 및 디지털, RTL 합성, 디지털 배치 및 배선, 혼성신호 및 SoC 디자인 분야에서 직면하고 있는 가장 긴급한 과제들을 해결할 수 있다.
멘토는 금년 초까지 삼성의 14LPP, 10LPP와 7LPP 등의 공정 기술을 위한 인증된 레퍼런스 플로우를 발표했으며, 이는 Calibre 물리 검증 스위트, Nitro-SoC 배치 및 배선 시스템, Analog FastSpice(AFS) 아날로그/혼성신호 회로검증시스템, 그리고 Tessent 테스트 제품 스위트와 같은 광범위한 설계 구현, 검증 및 테스트 툴들로 구성됐다.
또한 멘토는 올해 초에 레벨 5(완전 자동화) 자율주행을 가능케 해주는 DRS360 플랫폼도 출시했다. 이는 카메라, RADAR, LIDAR 등의 차량 센서로부터 얻은 데이터를 개별적으로 처리하던 기존방식이 아닌 각종 센서 데이터를 중앙집중식으로 처리함으로써 더 빠르고, 더 스마트하며 더 적은 비용으로 자율 주행을 가능하게 하는 자율주행 플랫폼이다.
특히 멘토는 대표적인 EDA 기업으로서, 5나노 시대를 바라보고 있는 국내 시장에서 대안으로 떠오른 극자외선(EUV) 공정 및 실리콘 나노시트 트랜지스터 등의 반도체 구조의 변화에 따라 꾸준한 성장세를 이어가고 있다. 이를 위해 멘토는 IP 검증 프로그램이나 열 해석 툴, 에뮬레이션 툴 등을 지속적으로 지원하고 있다.
멘토의 국내 판매 주요 제품으로는 ▲반도체 디자인 검증 및 제조의 표준 솔루션으로 사용되는 ‘캘리버 스위트(Calibre® Suite)’ ▲SoC제품의 수율 향상, 디버그, 제조 테스트에서의 문제점을 해결하는 포괄적인 실리콘 테스트와 수율 분석 솔루션인 ‘Tessent® Product Suite’ ▲최신 표준인 Hybrid Memory Cube(HMC), LPDDR4, LPDDR5, PCIe Gen4, SAS2.4 및 eMMC 5.0을 이용하는 고성능 스토리지와 메모리 제품 및 Large scale, Automotive & Mobile SoC관련 제품의 검증 속도를 높이기 위한 에뮬레이션(emulation) 솔루션인 ‘벨로체(Veloce®)’ ▲아날로그/혼성신호 반도체회로를 검증할 수 있는 ‘Analog FastSpice(AFS®) Flatform’ ▲반도체 설계 후 검증단계 동작의 철저한 분석을 위한 Enterprise Verification Platform으로 복잡한 SoC 검증에 도움이 되는 Questa-sim, Questa Formal&CDC ▲자동차 ISO26262및 Fault injection검증을 위한 Questa formal SLEC등을 바탕으로 다양한 SoC type제품의 동작 검증 솔루션 ▲고밀도 어드밴스드 패키지(HDAP) 설계를 위한 물리적 패키지설계, 검증, 프로토타이핑 어셈블리, 사인오프 및 모델링을 위한 ‘Xpedition® IC Packaging Design’ 솔루션 ▲자동차, 항공, 기계장비 분야의 전기 시스템 및 와이어 하네스 도메인 설계 및 검증 솔루션인 ‘캐피탈(Capital®)’ ▲전자제품 설계의 컨셉 단계부터 공정 전반에 걸쳐 열류 분석이 가능한 ‘플로썸(FloTHERM®)’ ▲PCB 시스템 회로 및 레이아웃설계 기능을 직관적이고 사용하기 쉬운 환경에서 제공하며, 고성능 PCB 설계 및 제조 단계까지 아우르는 ‘Xpedition® Enterprise’ 등이 있다.
이중 멘토의 벨로체(Veloce®) 에뮬레이션 플랫폼은 고객이 오늘날의 복잡한 SoC의 검증 리스크를 극적으로 줄이도록 도울 수 있는, Mentor Enterprise Verification Platform(EVP)의 핵심 기술이다. 또한 지난 7월, 멘토의 새로운 Veloce® Strato™ 에뮬레이션 플랫폼은 표준 인증 기관인 SGS-TÜV Saar로부터 자동차 기능 안전성 국제 표준인 ‘ISO 26262’ 인증을 획득했다. 멘토는 이번 인증을 통해 자동차 기능 안전 보증을 위한 하드웨어 에뮬레이션 기술 분야에서 갖고 있는 주도권을 더욱 확장하는 한편, 칩 디자이너들이 갈수록 더 엄격해지고 있는 전세계 자동차 산업 분야의 안전 및 품질 요건을 충족시키거나 상회하도록 지원할 수 있게 됐다.
한국 멘토 양영인 대표는 “한국 멘토는 국내 고객 수요가 늘어나는 것에 맞춰 지원 및 기술 인력을 충원하는 등 지사의 규모와 역할이 확대되고 있다”고 말하고, “세계적인 기업으로 성장한 대표적인 국내 기업 고객들에게 글로벌한 리더십을 확보할 수 있도록 멘토 본사차원에서 지원을 강화하고, 업계 최고의 제품과 서비스를 지원하고 있다”라고 말했다.
한국 멘토는 매년 개최되는 ‘Mentor Forum’ 및 관련 솔루션 설명회 등을 통해 타깃 고객들에게 각 산업 군에 특화된 최적의 제품을 지속적으로 소개하고 있으며, 자사의 제품을 채택한 고객들에게 업계 최고의 기술지원 서비스를 제공하여 고객의 디자인, 개발 시간을 절감할 수 있도록 적극적으로 지원하고 있다.
▲ 2017 멘토 포럼 현장
다음은 2017 멘토 포럼에서 발표된 반도체 업계의 통합과 전문화(Semiconductor Consolidation Vs Specialization)’의 주요 내용이다.
모건 스탠리 인베스트먼트(Morgan Stanley’s Investment)의 마크 에델스톤(Mark Edelstone) 총괄 디렉터는 “5년 내에 모든 순수 반도체 공개기업 중 절반이 인수될 것이며, 최상위 3대 공급업체의 시장점유율은 오늘날의 30% 정도에서 향후 십여 년 동안에 2배로 늘어날 가능성이 높다”고 예측했다. 지난 2년간 반도체 업계에서 대규모 합병 사례들이 발표됨에 따라, 많은 이들이 반도체 업계는 불과 몇 개의 기업으로 통합되고 말 것이라고 예상하기에 이르렀다. 기존에 철강, 광산 및 제약 업계에서 그랬듯이 전통적인 산업은 성숙기에 도달하면 합병을 추구하게 되는데, 이는 지속적으로 수익을 창출하고 매출성장이 크게 정체되더라도 수익성을 높이기 위해서다.
실제로, 2010년에서 2015년까지 지난 수년간 반도체 업계에서 이루어진 일반적인 인수합병 발표건수는 23건에 이르며, 인수합병 활동 규모는 점점 더 커져 2016년에는 1,160억 달러에 이르렀다. 이러한 거래를 위한 접근 방법은 대기업의 중견기업 인수, 대기업의 대기업 인수, 대기업의 한층 더 큰 대기업 인수 등 여러 가지가 있다.
업계가 성숙하고 있음을 나타내는 징후는 다음과 같이 여러 가지가 있다.
1) 시장 포화 상태가 다가오며, 매출 신장 속도가 둔화된다.
2) 신제품에 대한 요구가 줄어든다.
3) 제품 차별화를 제치고 상품화 추세가 고개를 든다.
4) 가격이 안정화되는 한편으로 비용절감 노력이 계속된다.
5) 기업의 수익 증대가 인건비 절감, 효율성 및 자동화 개선, 규모의 경제를 위한 합병과 같은 효율성 증진 노력을 통해 이루어진다.
현재 공급업체가 3개사에 불과한 하드디스크 드라이브(HDD) 시장처럼 반도체 업계가 앞서 예를 든 모든 징후를 충족시키며 통합을 이루게 될까?
DRAM과 HDD 시장처럼 반도체 업계의 사업 중 일부는 앞서 든 징후들을 충족시키고 있는 것 같다. 또한 반도체 업계의 통합이 진행 중인 것은 우리가 지난 50년간 반도체 업계의 ‘탈통합’에 익숙해졌고, 합병과 인수가 10대 반도체 기업들 간에 어느 정도의 통합을 야기하고 있기 때문이다. 2013년부터 2014년까지 기간에는 50대 반도체 기업들의 주식 총합이 15% 감소했지만, 2015년과2016년에 이루어진 인수합병 이후로는 탈통합률이 감소하고 있다.
그러나 반도체 산업은 본질적인 차이점을 갖고 있다. 실제로 일부 데이터에 따르면, 최상위 10대 기업의 총 시장점유율은 1984년도 수준보다 2.5% 증가했을 뿐이고, 2015년 ~ 2016년 기간에는 정체되었다. 최상위 5대 기업 중 한 업체만이 인수를 통해 시장점유율을 높였는데, 바로 브로드컴(Broadcom)과 아바고(Avago)이다.
최근 반도체 산업에서 이루어지고 있는 구조적 변화는 규모를 키우기 위한 통합이 아니라 전문화를 위한 것으로 분석되고 있다. 최근 인수와 매각을 이용해 전문화를 도모한 기업들은 대개 영업이익률이 증가했지만 증가율이 그리 빠르지는 않았다. 실제로 반도체 업계의 인수는 재무 레버리지(financial leverage) 즉 영업이익 개선을 위한 것이지 규모의 경제를 위해 추진되는 것이 아닌 것이다. 이에 반도체 산업은 소수의 대기업들로 통합되지는 않을 것이며, 올해 인수 건은 감소될 으로 예상된다.
