[첨단 헬로티]

바이코(지사장 정기천)가 고성능, 고전류, CPU/GPU/ASIC (XPU) 프로세서를 위한 파워 온 패키지(Power-on-Package) 모듈러 전류 멀티 플라이어를 선보인다.

바이코 파워 온 패키지 솔루션은 소켓 핀 없이도 마더보드에서 XPU로의 전류 전달과 관련된 손실을 제거해, 최대 XPU 성능을 위한 더 높은 전류 전달을 가능하게 한다.

바이코에 따르면 인공 지능, 머신 러닝, 빅데이터 마이닝과 같은 고성능 애플리케이션의 수요가 증가함에 따라 XPU 작동 전류는 수백 암페어 규모로 증가하고 있다. XPU 가까이 배치되는 고전류 전력 공급 장치인 부하단 파워 아키텍처는 마더 

보드의 전력 분배 손실을 완화하지만 XPU와 마더보드 간 상호 연결 문제를 줄이는 것에는 영향을 주지 못한다.

XPU 전류가 높아짐에 따라 XPU 소켓 내 마더보드 컨덕터와 인터커넥트로 이뤄진 구조에서의 XPU와의 짧은 거리 (마지막 인치)는 XPU 성능과 전체 시스템 효율에 제한 요소가 된다는 것이 바이코 설명.

바이코는 XPU 패키지 실장형 파워 온 패키지 모듈러 전류 멀티플라이어 (MCM, Modular Current Multipliers)와 관련해 이미 48V Direct-to-XPU 마더보드 애플리케이션에 장착된 기존 바이코 파워 아키텍처의 효율성, 밀도 및 대역폭의 이점을 더욱 확장한 것이라고 강조했다.

XPU 패키지 리드 하단 또는 외각에 장착된 전류 멀티플라이어로서의 MCM은 외부 모듈러 전류 드라이버 (MCD, Modular Current Driver)로부터 전달되는 XPU 전류의 특정 비율 (예를 들어 1/64)에 의해 구동된다.

마더보드에 장착된 MCD는 MCM을 구동해 높은 대역폭과 낮은 잡음으로 XPU 전압을 조절한다.  MCU 2개와 1개의 MCD로 구성된 이 솔루션은 최대 전류(Peak) 640A, 연속 전류(Continuous)는 최대 320A를 XPU로 전달할 수 있다.