[나노코리아 2017] 네패스 , 하드웨어 인공지능 반도체 뉴로모픽 칩 선봬

2017.08.04 10:17:55

IT 부품소재 전문 업체인 네패스는 나노코리아 2017에 4차 산업혁명을 선도할 대표 업체로 참가해 스마트윈도우, 인공지능 칩(NM500), 패널 레벨 패키지 등을 선보였다.



반도체 사업부, 퓨처인텔리전스 사업부, EM 사업부, AMC 사업부, LED 사업부, 기술원의 최신 기술 및 개발 제품을 적극 공유한 네패스는 사업부별 제품/기술을 한눈에 볼 수 있는 E-카달로그를 제공해 참관객들의 편의를 도왔다.


네패스는 팹리스, 종합 반도체 업체 고객들과 파트너십을 통해 범핑(Bumping), 웨이퍼 레벨 패키지 등의 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스를 제공하고 있다. 또한 스마트폰, 자동차 등에 적용되는 최첨단 반도체 및 디스플레이 공정의 기능성 Wet Chemical 제품을 글로벌 파트너들과 협업하여 공급하고 있다.


한편, 네패스의 퓨처인텔리전스사업부는 뉴로모픽 인공지능(AI) 연구와 협업, IoT 교육 등 미래 교육 사업을 기반으로 4차 산업 혁명의 핵심기술을 확보하고자 노력하고 있다. 이와 관련, 미래창조과학부에서 4차 산업혁명을 선도할 기술을 한 눈에 보여주기 위해 마련한 전시장에 특별 초청되어 뉴로모픽 칩을 소개하기도 했다. 



인간의 뇌를 모방해 개발된 뉴로모픽 칩은 칩 내부에 576개의 뉴런이 내장되어 있어 학습할수록 더욱 지능화되는 특징을 갖고 있다. 


이 칩은 스마트 센서, IoT, 기계학습 및 인지 컴퓨팅을 위한 영역을 새롭게 열어 가는 반도체라고 할 수 있다. 이 뉴로모픽 칩의 뉴런은 이미지, 오디오 파형, 생체 신호, 텍스트 등 모든 데이터 소스에서 추출한 패턴을 현대 마이크로프로세서를 적용하는 것보다 적은 에너지 및 쉬운 방법으로 학습하고 인식할 수 있는 하드웨어 인공지능 반도체이다.

김희성 기자 npnted@hellot.net
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