[첨단 헬로티]

래티스 반도체(이하 래티스)가 모바일 관련(mobile-influenced) 시스템 설계에 적합한 개발 키트인 임베디드 비전 개발 키트를 출시했다.

▲래티스의 임베디드 개발 키트

회사측에 따르면 이 키트는 래티스가 제공하는 FPGA, ASSP, 프로그래머블 ASSP(pASSP) 제품들의 조합을 하나의 모듈형 플랫폼에 통합한 솔루션으로, 산업용, 자동차, 컨슈머 분야 등에 걸쳐 다양한 임베디드 비전 애플리케이션에서 요구하는 유연성과 에너지 효율성을 균형 있게 제공한다.

래티스의 스마트 커넥티비티 및 가속 제품군을 활용했다는 점도 특징이다. 이 때문에 사용자가 제품 설계 및 개발에 통합 솔루션을 이용함으로써 제품 출시 기간을 보다 앞당길 수 있을 것으로 예상된다. 래티스는 CrossLink pASSP 모바일 브리징 디바이스와 ECP5 저전력 소형 폼팩터 FPGA, 고대역폭 고해상도 HDMI ASSP를 결합해 에지(edge) 장비에서 사용되는 지능형 비전 디바이스 개발을 가속화하는 솔루션을 제공한다.

래티스의 디렉터 디팩 보파나(Deepak Boppana)는 “지능형 에지가 늘어날수록 통합 임베디드 비전 기술을 요구하는 애플리케이션이 계속 증가할 것”이라며, “래티스의 임베디드 비전 개발 키트는 머신 비전, 스마트 관제 카메라, 로보틱스, AR/VR, 드론, 지능형 운전자 보조 시스템(advanced driver assistance system, ADAS) 같은 애플리케이션에 모바일 관련 애플리케이션의 채택을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

정가현 기자(eled@hellot.net)