[헬로티]

GE벤처스는 전자부품 제조 전문기업인 삼성전기(SEMCO)와 다년간의 글로벌 특허 라이선스 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 

이에 따라 삼성전기는 전자회로를 내장한 반도체 패키징용 기판의 제조기술을 포함하는 GE 마이크로일렉트로닉스 패키징 (Microelectronics Packaging) 특허 포트폴리오에 대한 라이선스를 사용할 수 있게 됐다.

이번 특허 포트폴리오는 고성능 통신 및 모빌리티 제품에 중요하게 적용될 전망이다.

GE벤처스 마이크로일렉트로닉스 패키징 프로그램 총괄 로렌스 데이비스 부사장은 “전자부품 분야 선도기업인 양사 GE IP 포트폴리오의 중요성을 공유하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며, “최근 모빌리티 제품에서 전력 효율성 제고와 고성능에 대한 요구가 지속적으로 확대되고 있는 가운데, GE는 전력전자 및 가전 분야에서 임베디드 전자기술을 위한 강력한 파트너로 자리매김했다”고 말했다. 

/황치규 기자(delight@hellot.net)