[헬로티]

유럽 반도체 기술 연구소인 아이멕, 네덜란드 반도체 업체 홀스트센터, 카르타문디가 NFC(near field communication) 바코드 프로토콜과 호환되는 플라스틱 박막 필름 태그를 개발하고 시연했다.

NFC 바코드 프로토콜은 ISO14443-A의 서브셋으로 많은 스마트폰에서 표준으로 사용되고 있다.  이런 상황에서 아이멕 연구팀 등이 당초 실리콘 CMOS용으로 디자인된 ISO 표준과 호환되는 플라스틱 전자기기 개발에 나선 것이다.

플라스틱 NFC 하드웨어가 NFC 활용폭 확대로 이어질 수 있을지 주목된다.

이번에 시연된 NFC 태그는 플라스틱 기판에서 IGZO TFT(indium gallium zinc oxide thin film transistors)을 사용하는 박막 필름 트랜지스터 기술을 기반으로 만들어진다. 박막 필름 플라스틱에 기반한 NFC 태그는 보다 견고하면서도 얇게 만들 수 있다는 것이 연구팀 설명이다.  

연구팀이 자체 개발한 자기정열(self-aligned) IGZO TFT 기술은 칩을 저렴한 비용으로 대량 생산할 수 있도록 지원한다.

/황치규 기자(delight@hellot.net)