[헬로티]

레노버가 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키기 위해 새로운 저온 땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원 중에 있다고 밝혔다.

레노버에 따르면 지난 10년 간 전자업계는 환경문제로 인해 납을 사용한 땜을 중지하게 되면서, 이를 대체하기 위해 주석을 사용한 땜 공정을 개선해 열 및 전력 소비와 탄소 배출량을 감소시킬 수 있는 방안을 모색해왔다.

하지만, 주석 기반 땜 공정은 대단히 높은 온도로 인해 많은 에너지가 소비되고, 부품에 상당한 부담을 주는 상황을 가져왔다.  

이런 가운데 이번에 새로 개발한 저온 땜 공정은 레노버 제품 뿐 아니라, 인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용이나 성능에 대한 영향없이 적용 가능하다고 레노버는 강조했다.

레노버는 저온 땜 공정을 개발하고 검증하는 과정에서 혁신을 녹였다. 일반적으로 표면실장기술(SMT)을 사용하는 표준 전자제품 조립과 마찬가지로, 땜 및 플럭스 혼합물이 회로 기판 표면에 먼저 인쇄된다. 이후 부품을 추가하고 열을 가해 땜 혼합물을 녹임으로써 기판에 부품을 고정 및 연결 시킨다. 

새로운 저온 땜 공정은 기존보다 70도 낮아진 최대 섭씨 180도에서 땜을 한다. 레노버는 테스트 및 검증 과정에서 땜용 합금으로 기존 소재를 사용했으며, 가열은 기존 오븐 장비로 진행함으로써 생산 비용을 늘리지 않고도 새로운 시스템을 구현했다.

레노버는 새로운 공정을 도입해 검증하는 과정에서 탄소 배출량이 현저히 감소하는 것을 확인했다는 입장이다. 이 공정은 최근 CES에서 발표된 씽크패드 E 시리즈 와 5 세대 씽크패드 X1 카본 생산에 적용됐다. 레노버는 2017년 8개 SMT 라인에 새로운 저온 땜 공정을 적용할 계획이며, 이를 통해 탄소 배출량을 최대 35% 절감할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 2018년까지 새로운 공정을 사용해 라인 당 2개의 오븐으로 33개의 SMT 라인을 구축할 계획이다.

/황치규 기자(delight@hellot.net)