[헬로티]

주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 새로운 iCE40 UltraPlus FPGA 시리즈를 출시했다.

래티스에 따르면, iCE40 Ultra 제품군에 새롭게 추가된 신제품은 이전 세대 제품과 비교해 8배의 메모리(1.1Mb RAM), 2배의 DSP(총 8개), 향상된 I/O를 제공한다. 다양한 크기의 패키지로 제공되는 iCE40 UltraPlus는 프로그래머블한 특성 덕분에 스마트폰, 웨어러블, 드론, 360도 카메라, HMI, 산업 자동화, 보안 및 감시 제품을 비롯한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 만들어졌다.

주요 특징을 보면, iCE40 UltraPlus는 전자기기에 대한 새로운 상호작용 방식 구현을 위한 음성 인식, 동작 인식, 이미지 인식, 햅틱, 그래픽 가속, 신호 애그리게이션 등의 다양한 용도에 사용할 수 있다.

또한 스마트폰은 물론 웨어러블, 홈 오디오 지원 장비 같은 IoT 에지 제품에 지능을 추가할 수 있으므로 ‘always-on’ 상태를 유지하다가 처리 명령이 전달되면 클라우드로 접속하지 않고도 로컬에서 즉각적으로 수신 및 처리가 가능하다.

MHC 패러다임은 배터리로 구동되는 기기에서 전력 소비가 큰 애플리케이션 프로세서(AP)의 부하를 줄이기 위해 다른 종류의 프로세서들을 사용해 연산 알고리즘을 신속하고 분산적으로 처리하도록 하는 매우 에너지 효율적인 기법을 취한다.

iCE40 UltraPlus는 더 많은 DSP를 제공하므로 고급 알고리즘을 빠르게 처리할 수 있으며, 더 많은 메모리를 제공하므로 데이터를 버퍼링하여 저전력 상태를 더 늘릴 수 있다. 유연한 I/O는 좀 더 분산적인 이종 처리 아키텍처를 가능하게 한다. 이러한 특성들의 조합을 통해 OEM 및 제조사들은 ‘always-on’ 센서 버퍼와 음향 빔 포밍 같은 핵심적인 혁신을 빠르게 구현할 수 있다.

래티스 반도체 관계자는 “모바일 애플리케이션에서 분산 처리에 대한 요구가 높아지고 있는데, 래티스의 iCE40 UltraPlus는 바로 이러한 요구를 충족한다”며, “큰 성공을 거두고 있는 iCE40 Ultra 제품군에 새롭게 추가된 iCE40 UltraPlus FPGA는 FPGA 기능과 함께 향상된 DSP 연산 성능, 더 많은 I/O, 더 큰 메모리를 필요로 하는 시스템 디자이너들의 요구를 충족한다. 래티스 솔루션을 사용하면 설계 복잡성을 줄이고 시스템 전력 소비를 낮출 뿐 아니라 제품 출시기간을 앞당기고 미래의 모바일 기기의 응답성도 향상시킬 수 있을 것”이라고 말했다.

김진희 기자 (eled@hellot.net)