내년 1월 웨어러블, 오토모티브, 조명, 로봇, 스마트팩토리 등과 도쿄 빅사이트서 동시 개최
15개국, 420개사의 나노 융합 및 응용 기술이 소개되는 ‘나노코리아 2016’이 7월 13일부터 사흘간 일산 킨텍스에서 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크로, 레이저, 첨단 세라믹, 고기능 소재, 스마트센서 분야의 기술 전시회도 함께 열림에 따라 참관객들은 폭넓은 기술 정보를 얻을 수 있을 것으로 기대된다.
전자 설계, R&D, 제조를 위한 아시아 최대 전시회인 제46회 NEPCON JAPAN이 오는 1월 18일부터 20일까지 사흘간 일본 도쿄 빅사이트에서 개최된다. 1972년부터 개최된 NEPCON JAPAN은 전자 패키징 & 제조 전시회로 일본 전자산업과 함께 성장해 왔다. 2000년에는 IC 패키징, PCB 및 전자 부품 관련 전문 전시회를 신설해 '일렉트로닉스 R&D, 설계 및 제조를 위한 글로벌 전시회'로서의 면모를 갖추게 됐다.
최근에는 자동차 전자 전장, LED/OLED, 웨어러블 디바이스와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써 ‘전자 기술의 미래’를 위한 전시회로써 더욱 주목받고 있다.
NEPCON JAPAN 2017에는 INTERNEPCON JAPAN, ELEC-TROTEST JAPAN, IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELEC-TRONIC COMPONENTS & MATE-RIALS EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 등이 함께 개최된다.
INTERNEPCON JAPAN은 아시아 최대 규모의 전자 제조 및 SMT를 위한 전시회로, 매년 진화하는 전자 기기의 고기능화 및 고성능화를 실현하는 최신 제조 기술 및 실장 기술이 집결하고 있다. ELECTROTEST JAPAN은 일렉트로닉스 제조 및 SMT에 전문화된 아시아 최대 규모 전시회로, 전자기기의 고기능 및 고성능을 위한 최신 제조/마운팅 기술이 전시된다.
IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO는 반도체, LED, 파워 디바이스, MEMS 디바이스 등 각종 디바이스, 부품, 재료 및 서비스가 집결하는 패키징 기술에 특화된 전문 전시회다.
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO는 EMC/단열, 커넥터, 수동부품 등을 위한 센서, 부품, 재료 등, 최첨단 전자 부품/디바이스/재료가 집결되는 전시회다.
PWB EXPO는 각종 PCB/PWB, PCB 재료, 설계 및 개발 서비스, 설계 개발 장비가 전시되며, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO는 판금 가공, 커팅, 프레스 가공, 전기 도금, 에칭, 표면처리, 난소재 가공 기술 등 각종 정밀/미세 가공 기술 등이 전시된다.
이와함께 내년부터는 NEPCON JAPAN 2017과 5개 전시회가 동시에 개최될 예정이다. 3rd WEARABLE EXPO, 9th AUTOMOTIVE WORLD 2017, 9th Light-Tech Expo, 1st RoboDEX, 1st SMART FACTORY Expo 등이 동시 개최될 예정이다. 다양한 전시회가 동시 개최됨으로써 풍성한 볼거리를 제공할 것으로 보인다.
▲ 내년 1월 NEPCON JAPAN과 동시 개최될 5개 전시회
김진희 기자 (eled@hellot.net)
