[헬로티]

자일링스가 HBM과 CCIX 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA를 발표했다.

이 FPGA는 TSMC와 자일링스가 공동 개발했으며, 현재 HBM 통합을 위한 업계 표준인 3세대 CoWoS 기술을 이용해 만들어졌다. DDR4 DIMM보다 메모리 대역폭이 20배 높고, 경쟁사 메모리 기술에 비해 비트당 전력이 4배 적다.

16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA는 머신러닝, 이더넷 커넥티비티, 8K 비디오, 레이더와 같은 복잡한 연산 수행이 필요한 애플리케이션에 높은 메모리를 지원하기 위해 설계됐다. CCIX 프로세서에서 캐시 밀착 가속이 가능한 CCIX IP가 포함돼 컴퓨팅 가속 애플리케이션에 적합하다.

자일링스 FPGA 및 SoC 제품 관리 시니어 디렉터 커크 사반(Kirk Saban)은, “DRAM의 패키지 통합은 하이엔드 FPGA 애플리케이션을 위한 메모리 대역폭의 대약진을 나타낸다”며 “자일링스의 제품에 HBM을 통합한 것은 멀티 테라비트 메모리 대역의 방향을 확실히 한 것이며, 가속 강화 기술은 고객이 가장 요구하는 작업량과 애플리케이션에서 효율적인 이종 컴퓨팅을 가능하게 할 것”이라고 말했다.

김진희 기자 (eled@hellot.net)