[헬로티]

종합반도체 전문기업 바른전자가 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발에 성공하고,‘IoT반도체패키징칩’ 사업을 본격화 한다고 밝혔다.

IoT반도체패키징칩이란 통신칩, 센서 및 메모리 반도체를 웨이퍼 레벨 상태로 인쇄 회로기판에 실장하고 소형, 박형이 가능하도록 몰딩해 단일 패키징한 것이다. 이 칩을 사용하면 추가적인 부품이 거의 필요 없으며, 회로구성을 최소화 하여 여러 응용분야에서 손쉽게 IoT 제품의 구현이 가능하다.

이번 개발한 제품은 메모리와 MCU를 내장한 BT BLE IC를 사용하고 안테나를 포함한 모든 부품을 실장해 배터리만 연결하면 원하는 동작을 수행하는 스탠드 얼론형 IoT 통신 모듈이다.

이 제품은 실장 용이성과 제품 디자인과의 조화를 고려해 초경량, 초소형, 초박형(5.5×5.5×2.1mm) 형태로 제작됐으며, 가격경쟁력 및 외부 충격에 강하다는 장점도 갖췄다. 특히 내장형 안테나를 모듈 윗면에 구성해 실장에 필요한 면적을 크게 줄이고 사용자가 별도의 안테나를 구성하기 위한 비용과 노력을 절감토록 했다.

바른전자 관계자는 "이번 제품 개발로 경쟁사들과의 차별화된 기술장벽 효과는 물론 소형화가 필수적인 IoT 웨어러블 기기, 헬스케어 제품 등의 요구를 충족시키고 loT반도체패키징칩 시장의 선점효과와 함께 미래 전략사업으로 육성하는 데 기반을 구축하게 됐다"고 설명했다.

이 관계자는 또 "바른전자의 loT반도체패키징칩 분야에서 경쟁력은 이미 다수의 반도체 패키징 라인을 보유하고, 자체 공정기술을 활용해 센서와 주변 소자 및 웨이퍼 상태의 IC 등 모든 소자를 하나로 패키징하는 공정기술을 갖고 있으며 대량생산도 가능하다"며 "독자 기술력을 바탕으로 국내외 OEM 거래처들과의 얼라이언스(Alliance) 방식으로도 시장변화에 유연하게 대처가 가능하다"고 덧붙였다.

바른전자는 이 같은 인프라를 기반으로 loT용 패키징칩의 사업을 크게 IoT 패키징 OEM 부문과 모듈용 패키징 부문으로 집중, 신규 전략사업으로 육성해 나갈 방침이다. 또한, 현재 자사의 독점적인 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 단계별 IoT패키징 기술 개발에 대한 투자를 크게 확대해 나갈 계획이다.

뿐만 아니라 바른전자는 주력사업인 SIP기술을 활용해 스마트밴드 시장을 겨냥한 체온, 심박, 가속도 센서를 하나로 패키징한 복합 센서 플랫폼, 최소형 심박센서 내장형 BLE 통신모듈과 홈 IoT용 와이파이 모듈 등도 개발할 예정이다.

김진희 기자 (eled@hellot.net)