[헬로티]

TSMC 상용화 성공 후 애플의 적극적인 채용으로 가파른 성장

FOWLP 기술은 2009년부터 상용화가 시도됐다. 하지만 수율 확보의 어려움 때문에 대중화되지 못했으나 TSMC가 상용화를 성공한 후 애플이 적극적인 FOWLP를 적용하면서 빠르게 성장하고 있다. 

PCB 전문 시장조사기관인 PRISMARK에 따르면, FOWLP 시장 규모는 올해 4억 달러에서 2020년 17억 달러에 이르며 연평균 89% 성장할 전망이다. 수량 기준으로는 올해 4.4억 개에서 2020년 20억 개로 연평균 69% 성장할 전망이다. 애플이 고성능 Application Processor를 채택한 것을 계기로 향후 수년간 모바일 칩 중심으로 추종 수요가 강할 것으로 예상된다.

2011년부터 2015년까지 FOWLP 시장은 연평균 5% 성장하는데 그쳤고, 시장 규모도 연간 1억 달러 미만이었다. 그러다가 TSMC가 차별적인 InFO(Integrated Fan-Out) 솔루션을 통해 양산성을 확보하는데 성공했고, 애플의 A10 Processor를 거의 독점적으로 생산하기로 하면서 시장이 급변하고 있다. 

그림 1과 그림 2에서 보듯이 매출액 기준으로는 AP를 비롯해 I/O count가 700개 이상인 High I/O 패키지가 성장을 주도하고, 수량 기준으로는 Baseband, Transceiver, PMIC, Microcontroller 등 I/O count가 600개 이하인 Low I/O 패키지가 다수를 차지할 것이다.

▲ 그림 1. FOWLP 시장 전망(수량)

▲ 그림 2. FOWLP 시장 전망(매출액)

휴대폰 내에서 FOWLP가 적용 가능한 응용처를 보면, 현재는 Base band 모듈, PMIC, RFTransceiver, Bluetooth/GPS 모듈, WLAN 모듈, Audio Amplifier 등인데, 앞으로 AP, LCD Display Driver, MEMS, Audio 모듈, IC Controller 등으로 확대 적용될 전망이다.

한편, 골드브릿지증권 자료에 따르면, 현재 국내 대기업 모바일 제품의 RF트랜스시버, 오디오 칩 등 3개 컴포넌트에 FOWLP가 적용돼 있다. 북미 모바일 제품의 경우 2015년 출시된 제품의 안테나 스위치 컴포넌트에 FOWLP가 채택됐다. 자동차 분야의 경우, 핵심기술인 센서에 FOWLP가 2015년부터 적용되고 있다. 

김진희  기자 (eled@hellot.net)