최고 대역폭, 최저 전력소비, 최소 풋프린트 특성의 저가형 비디오 인터페이스 브리지 

래티스가 새롭게 선보인 CrossLink 디바이스는 FPGA의 유연성 및 빠른 타임투마켓 특성과 ASSP의 저전력 및 기능 최적화 특성을 결합해 pASSP 라는 새로운 장르를 열었다. pASSP 분야 최초의 제품인 CrossLink 디바이스는 최고의 대역폭과 최저의 전력 소비, 최소의 풋프린트 특성을 갖춘 저가형 비디오 인터페이스 브리지다. 이 신제품은 가상현실(VR) 헤드셋, 드론, 스마트폰, 태블릿, 카메라, 웨어러블 기기, HMI(human machine interface) 애플리케이션을 타겟으로 만들어졌다.

맞춤형 스마트 연결 솔루션의 글로벌 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 지사장 이종화)는 최근 모바일 이미지 센서와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 래티스 ‘CrossLink(크로스링크)’ 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다.

래티스 반도체는 1983년에 설립돼 FPGA 시장에 주력하다가 2011년과 2015년 실리콘블루, 실리콘이미지를 각각 인수하면서 ASSP로 사업 영역을 확대하면서 타임투마켓, 저젼력 및 소형 사이즈 요소가 중요한 프로세싱 및 커넥티비티 애플리케이션 실현에 주력하고 있다. 래티스는 칩과 칩의 연결, 디바이스와 디바이스의 연결 전문가로써 시장을 선도하고 있다.

임베디드 카메라와 디스플레이를 탑재한 시스템은 적합한 인터페이스를 지원하지 않거나 지원하더라도 그 수가 충분하지 않은 경우가 종종 있다. 브리지 인터페이스는 이런 문제를 해결하기 위해 사용되는 디바이스다. pASSP는 ‘Programmable Application Specific Product’의 약자로, 프로그래밍이 가능한 특정 용도의 표준 제품(ASSP)를 뜻한다.

CrossLink 디바이스가 해결과하고자 하는 과제에 대한 질문에 이종화 지사장은 “오늘날의 임베디드 비디오 설계자가 요구하는 것은 설계 유연성은 극대화하고 디자인 혁신을 도모할 수 있는 방식으로 이러한 연결성 문제를 해결할 수 있는 고성능, 저전력, 소형 인터페이스 브리지 제품이다. 그들이 이상적으로 원하는 것은 카메라와 디스플레이, 프로세서 간에 양립할 수 없는 인터페이스를 변환하고, 다중 비디오 스트림 압력을 하나의 인터페이스 출력으로 결합하거나 비디오 스트림을 여러 인터페이스로 분할할 수 있는 브리징 솔루션이다”라고 강조했다.

▲ 래티스 반도체 코리아 이종화 지사장

ASSP와 FPGA의 강점 결합된 ‘CrossLink’

드론과 VR을 포함한 이미지 캡처 및 디스플레이 기술의 최신 동향은 업계에 돌풍을 몰고 왔다. 현재 전세계 37억 대에서 2020년에는 그 규모가 30% 이상 증가할 것으로 예상되는 휴대폰 및 태블릿 부문에 이러한 최신 기술들이 결합되면 결국 호환성 보장을 위해 다양한 인터페이스가 사용될 수밖에 없다. 이들 인터페이스를 저비용, 저전력 및 소형 풋프린트의 브리징 솔루션을 통해 관리하는 능력이 매우 중요하다.

래티스 반도체 모바일 및 컨슈머 사업부 마케팅 디렉터인 수브라 찬드라모울리(Subra Chandramouli)는 CrossLink 디바이스 특징을 ▲ 12Gbps 대역폭에서 최대 4K UHD 해상도까지 전송이 가능한 세계에서 가장 빠른 MIPI? D-PHY 브리지 디바이스 ▲ MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI, MIPI DPI, CMOS, SubLVDS, LVDS 등 대중적인 모바일 카메라, 디스플레이, 레거시 인터페이스 지원 ▲ 6mm2 (옵션 사양)의 업계 최소형 패키지 ▲ 액티브 모드 시 소비전력이 업계 최저 수준인 프로그래머블 브리지 솔루션 ▲ 빌트인 슬립 모드 ▲ ASSP와 FPGA의 강점이 결합되어 두 제품의 이점을 모두 제공할 수 있는 최고의 솔루션으로 요약했다.

▲ 래티스 반도체 모바일/컨슈머 사업부 수브라

찬드라모울리 마케팅 디렉터

모바일, 웨어러블, VR 드론 등에 적합

래티스의 CrossLink 브리지는 다양한 애플리케이션에 적용 가능하다. 주로 VR, 드론, 카메라, 웨어러블 기기, 모바일 기기, HMI를 포함한 다양한 시장을 타깃으로 한다. 수브라 찬드라모울리는 CrossLink 브리지의 적용 분야를 크게 세 분야로 나눠 설명했다.

▲ CrossLink 프로그래머블 브리지 디바이스

우선, CrossLink는 여러 이미지 센서들 사이에서 단일 입력으로 다중화, 통합, 조정 기능을 제공한다. 또한 하이엔드 산업용 이미지 센서와 모바일 애플리케이션 프로세서를 지원하는 대중적인 A/V 이미지 센서 간 인터페이스도 가능하다. 이러한 특성 덕분에 드론과 함께 360도 카메라, 액션 캠, 감시 카메라 및 DSLR 카메라, 증강현실(AR) 제품 등 다양한 애플리케이션에 이상적이다.

이와함께 CrossLink 디바이스를 활용하면, 비디오 데이터를 1개의 MIPI DSI 인터페이스로부터 수신한 다음, 대역폭을 절반으로 나눠서 2개의 MIPI DSI 인터페이스로 송신할 수 있다. 동일한 비디오 스트림을 2개의 인터페이스로 분할할 수 있기 때문에 VR 헤드셋과 모바일 셋톱박스에 안성맞춤이다.

또한 고객들은 RGB 또는 LVDS 인터페이스를 지원하는 컨수머용 및 산업용 패널을 모바일 애플리케이션 프로세서와 통합할 수도 있다. HMI, 스마트 디스플레이, 스마트홈 등의 디스플레이 애플리케이션을 위해, CrossLink 브리지는 MIPI DSI를 MIPI DPI, OpenLDI 같은 다중 레인의 CMOS 또는 LVDS 인터페이스는 물론 독자 개발된 인터페이스 포맷으로도 변환이 가능하다.

수브라 찬드라모울리는 “CrossLink 브리지는 비디오 기술을 위해 FPGA의 유연성과 ASSP의 성능을 겸비했다”며 “이 제품은 빠르고 유연한 혁신을 요구하면서 규모도 큰 다양한 애플리케이션 시장에 적용될 수 있으며, 하나의 기기에 함께 넣기 힘든 많은 인터페이스를 지원해야 하는 어려운 과제를 해결할 수 있게 해준다”고 강조했다.

김진희 기자 (eled@hellot.net)