한화테크윈이 ‘스마트팩토리’를 구현하는 장비와 솔루션을 대거 공개했다. 

지난 5월 6일 삼성동 코엑스에서 열린 ‘한국전자제조산업전(EMK 2016)’에서 고속 칩마운터 ‘엑센 프로’ 시리즈, 이형 부품 삽입 공정 자동화 솔루션, 생산정보 취합·분석·모니터링 솔루션 ‘T-PnP’를 출품하며 스마트팩토리 구현을 위한 토털 솔루션을 모두 공개한 한화테크윈 측은 “무인, 무결점, 무정지의 3無 개념을 적용했다”고 설명했다.

개별 장비와 시스템이 정보를 주고받고 데이터를 분석·취합해 무인화·무정지·무결점 시스템을 구현하는데, 이 과정에서 스스로 오류를 잡아내고 예측하는 것은 물론이고 수작업을 대체해 생산 속도와 품질을 높일 수 있다고 회사측은 강조했다.

이동화 객원전문기자